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整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出,南韓海力士半導體(Hynix Semiconductor)、東部亞南半導體(DongbuAnam Semiconductor)可能合併為一,而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併;而若以上的合併傳聞屬實,全球晶圓代工市場版圖勢必將重組
2003晶圓代工市場產值將成長至140億美元 (2003.08.22)
據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告,2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元,其中專業晶圓代工廠(Pure-play foundry)營收可望成長達29.1%,IDM廠商代工(IDM foundry)營收亦將較2002年增加26.1%
iSuppli公佈2002晶圓代工市場報告 (2003.06.05)
根據市調機構iSuppli日前公佈的2002年全球晶圓代工市場報告顯示,目前全球晶圓代工龍頭寶座由台積電以40%左右的市佔率奪得,且該公司表現領先聯電等其他同業頗長一段距離,此外IBM微電子(IBM Microelectronics)雖在營收表現上仍較落後,但其成長潛力卻不容小覷
全球五大晶圓廠排名不變 IBM表現搶眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐,順序大致與2002年度排行相同,前三大為台積電、聯電與IBM微電子(IBM Microelectronics);新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)與南韓東部電子/亞南半導體(Dongbu/Anam)則位居四、五名
韓國東部電子 將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)
據外電報導,韓國東部電子表示,日前與美商安可(Amkor)完成協商,將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。 安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售,由於東部亞南收購安可此事業部門,因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷,預計將可撙節行銷費用,以大幅改善公司獲利
亞南預計今年營收成長41% (2002.09.09)
根據韓國經濟新聞報導,南韓晶圓代工業者亞南半導體(Anam Semiconductor)表示,今年亞南折舊成本比去年減少1000億韓元,加上接獲TI(德州儀器)的大量訂單,今年下半年營收可望提高至1500億韓元,預計該公司營收可達2910億韓元,比起去年要成長41%,明年營收將能大幅成長,預計可達3930億韓元
國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力,不僅有強勁的南韓對手,包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等,還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,馬來西亞的Silerra及First Silicon等,當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體,都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角


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