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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手機產業在經歷疫情後的市場調整期後，展現出復甦跡象。第三季全球智慧手機製造規模年增4.4%，受益於品牌廠商新品發布及降價策略。隨著超低階市場競爭趨緩，產業焦點轉向中階與高階產品，特別是具創新技術的高效能智慧手機和可折疊裝置，逐漸成為市場成長的驅動力 |
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看好製藥代工市場 洛克威爾自動化攜手Cytiva增進廠房數位韌性 (2023.07.27)
根據經濟部《2022 生技產業白皮書》， 2021 年台灣生技醫藥產業受疫情影響與政策推動，成長率達10.9%創近十年來新高；許多科技廠商積極布局智慧醫療市場，延伸自身技術優勢並拓展創新商機 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠（產），或跨足新領域者，應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠，才能維持永續生產的動能無虞.... |
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TrendForce：2019年伺服器出貨維持2018年水準 資料中心是驅力 (2019.12.23)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，2019年受到全球貿易情勢、代工產線移轉等因素影響，整體伺服器市場成長動能趨緩，但下半年開始隨著中美局勢和緩，需求逐漸好轉，資料中心仍是驅動市場的主力 |
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半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇 |
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傳統馬達廠發揮關鍵優勢 拓展驅動整合應用 (2019.07.16)
當工業機器人應用範疇正逐漸從汽車、3C產品製造領域，向其他產業擴散，正是造就傳統馬達廠在有限空間裡融入智慧自動化經驗的新一波商機。 |
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祥儀WAGV模式成型 誠徵合作伙伴 (2019.04.08)
當未來製造業皆須朝向高彈性、精實生產的智慧製造領域發展時，透過智慧無人搬運車(AGV)應用不僅能減免搬運人力、工傷率，還能提高廠區空間利用率、減少盤虧率及桌邊料量，成為邁向工業4.0階段的核心關鍵 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。
若談起台灣半導體的發展史 |
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[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突，近期因雙方的密切會談，已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅，或透過其他手段造成貿易障礙，但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結，也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊 |
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南科3D列印聚落已具雛型 醫材將率先商用 (2018.05.22)
科技部政務次長許有進今日至南科高雄園區訪視3D列印產業聚落，參訪了3D列印醫材智慧製造示範場域，同時也赴東台精機了解3D列印目前在產業應用與資源共享情形。
南科高雄園區設置全國首座一站式「3D列印醫材智慧製造示範場域」，不僅擁有全方位智慧製造流程與設備，也將協助台灣醫材廠商從設計、試製到商品化製作 |
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台積電有望拿下蘋果7奈米的A13處理器訂單 (2018.01.03)
台積電首季營收在市場預估下，從原先下降一成，到僅下滑5%-7%，主因是蘋果、高通、海思對7奈米製程的需求，台積電供應鏈也表示，由於台積電7奈米技術獨步同業，成為推升台積電今年營收主力製程 |
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2016年8月(第17期)整廠自動化智慧升級 (2016.08.02)
經過長年來不斷摸索，近期始有台灣主流媒體及產業宛如大夢初醒，「發現」德國工業4.0這頭巨象身上真正最富有價值的一角，其實並不在於物聯網、機器人等科技，而是可藉此實時無誤地鏈結終端客戶與生產者、供應商之間需求的完整價值鏈，營造創新生產和服務的商業模式(Business model) |
