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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準,其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19) 《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟,共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案 |
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u-blox最新LTE-M / NB-IoT模組具備23dBm RF輸出功率和2G回退功能 (2023.07.20) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox專為尺寸受限應用設計推出最新模組u-blox LEXI-R4。此模組的外型精巧(僅16 x 16 mm),卻具有23dBm的射頻輸出功率,可支援所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段,並提供在 2G 網路上運行的可能性 |
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移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能 (2023.07.17) 全球一站式物聯網解決方案供應商移遠通信推出三款新型天線產品,以通信和定位性能滿足各類物聯網終端在5G/4G、LPWA和GNSS等技術上的更高設計需求。新型組合天線旨在滿足各類高速、低速和追蹤定位類應用對連接技術的最新要求 |
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輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯 (2023.07.12) ROHM在半導體領域的技術積累與創新,讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施,ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一 |
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R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29) Rohde & Schwarz與高通技術公司合作,將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試,以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。
在2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023)上,Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01,集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身,是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15) Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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Silicon Labs:以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14) 在今年的Works With開發者大會上,Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
這次所發表的Matter開發套件,可支援所有Matter相關的無線技術,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT) |
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STM32低功耗電腦視覺:類比儀表展示 (2022.06.08) 本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統,以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
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思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03) 思科宣布全新升級的物聯網產品組合,以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例,提供更簡單的方式管理 LPWAN(低功耗廣域網路)/4G/5G物聯網網路連線。
為支援混合工作,各行各業正與時俱進發展其數位策略 |
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採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14) u-blox推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29) 毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26) 即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05) Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。 |
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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30) 本文將探討智慧裝置的相關問題,以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙(BLE)解決這些問題的原因。 |
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混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09) 當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。 |