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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年，又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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瑞薩攜手Altran 以UWB晶片組開發社交距離手環 (2020.11.12)
瑞薩電子與Altran（隸屬於凱捷集團）今天共同宣布，合作開發基於超寬頻（UWB）的社交距離可穿戴解決方案。今年初，瑞薩宣布已取得3db Access AG的UWB技術授權；3db Access AG是一家無晶圓廠的半導體公司，專門研究安全的UWB低功耗晶片，可強化瑞薩的微控制器（MCU） |
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u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1，專為滿足高效能應用需求設計，適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場 |
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恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈擴大與微軟的合作關係，將產業領先的全面即時操作系統（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品，組合成更廣泛的處理解決方案 |
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Dialog無線連接IoT應用的三大趨勢：智慧標籤成IIoT主要驅力 (2020.03.27)
最近，Dialog半導體公司的技術專家對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域進行了分析，並預測相關趨勢。在這兩個領域中，過去幾年已經看到了諸多巨大的變化，而且正如Dialog主題專家所說，這兩個領域尚有巨大潛力等待被發掘 |
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台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作籌組台灣物聯網技術應用主題館（，將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業 |
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Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議，收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC |
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樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持 |
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意法半導體晶片協助Haltian追蹤手機提高安全性 (2017.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的運動感測器和資料處理晶片受芬蘭設計工程創業公司Haltian採用於其Snowfox追蹤手機。Snowfox是為老人和兒童而設計，且具追蹤定位功能的可攜式雙向通訊裝置，有助於提升家人的安全 |
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鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點 |
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是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（Spreadtrum）宣佈，雙方已簽署策略合作備忘錄（MoU），將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作，共同針對新的測試需求，聯手開發測試解決方案，包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試，以及相符性測試 |
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東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)
東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的NFC Forum Type 3 Tag |
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索思未來科技單晶片4K媒體播放方案內建HDMI Tx/Rx功能 (2015.06.17)
索思未來科技（Socionext）已可提供全新內建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A單晶片樣品。全新技術針對4K/p60、HEVC和VP9視訊播放的單晶片解決方案，可相容於HEVC Main 10 profile，並支援全新版權保護規範、高動態範圍(HDR)和廣色域等功能 |
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自給自足 國研院開發一體成形自供電技術 (2015.03.18)
物聯網時代的來臨，造就了許多的新興市場，相關科技的發展方興未艾，而各種應用情境所需要的晶片、感測器等應運而生。不過，在物聯網應用中，越來越多的感測器設置在難以到達的區域，而電力供應成為這些感測器布建的一大問題 |
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恩智浦半導體收購昆天科旗下穿戴式和藍牙低功耗IC業務 (2014.11.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與昆天科（Quintic）達成最終協議，收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用，創造出更多安全和連結的解決方案，其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷（Proximity Marketing）、智慧家庭和汽車等 |
