 |
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
|
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
|
出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
|
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
|
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
|
TrendForce：駕駛人監測技術將興起；2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出，ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下，更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流，五年內年複合成長率高達92% |
|
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
|
TrendForce：2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退，使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長，將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定 |
|
TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22% |
|
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機，透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間，加以高安全性物聯網平台和資安監測系統，捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術 |
|
擷發科技打造智能產業一站式服務平台 創新系統設計製造營運模式 (2019.03.26)
面對物聯網、人工智慧（AI）等趨勢崛起，全球產業界面臨多樣少量、差異化的市場樣貌。為了迎合未來客製化服務趨勢，台灣唯一提供開放式半導體及電子系統供應鏈整合平台廠商─擷發科技結合逾180家合作夥伴 |
|
5G+AI產學成果發表 聯發科、科技部與學界聯手厚植研發實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯發科技，今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果 |
|
2019台灣製造業產值成長將放緩 中美貿易戰是關注重點 (2018.10.24)
工研院綜整國內外政經情勢，今 (24) 日提出2019年台灣製造業景氣展望，預測2019台灣製造業產值為20.07兆元，產值成長率為3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩，導致外部需求可能減弱，是影響我製造業成長放緩的主因 |
|
VOICE 2018開發者大會將於聖地牙哥盛大登場 (2018.04.02)
愛德萬測試（Advantest Corporation）公布VOICE 2018開發者大會技術議程與專題演講主講人。大會將分別在5月15至16日和5月23日，再度回到加州聖地牙哥和台灣新竹舉行，兩場會議都以「洞悉連網世界與其中奧秘」（Measure the Connected World and Everything in It ）為主軸，內容精彩可期 |
|
聯發科技新大樓上樑 深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作 |
|
TrendForce：全球IC設計Q3營收排名 聯發科連兩季營收二位數衰退 (2017.11.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2017年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、輝達。
其中，聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較於2016年同期，營收仍下滑18.8%，是前十大IC設計公司中唯一連續兩個季度衰退幅度達二位數公司 |
|
2018年車聯網產值台幣1.2兆 大廠紛紛投入佈局 (2016.12.29)
智慧型手機、筆電及平板等行動通訊產品市場邁入高度成熟期，市場逐漸達到飽和，雖然根據統計今年全球IC設計銷售額持續衰退，但拓樸產業研究所分析，IC設計業者已開始將觸角轉往其他成長動能較為強勁的市場，事實上衰退幅度已較去年縮減許多，而這當中最亮眼的就屬車用市場 |
|
2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
|
2016年全球IC設計銷售額年減3.2%，2017年估將成長3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，2016年全球IC設計銷售額預估將達774.9億美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠於車用等成長動能強勁的市場，全球IC設計銷售額預估將上看805.9億美元，年成長率達3.4% |
