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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置,除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率
英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠實現雙向充電功能,並顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應用的系統成本
英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作,透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案,旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板,以顯著提高電動汽車的續航里程,並降低系統總成本
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統,即時監測、更準確預測,觀測氣象具體的結構,能夠更早檢測到災害程度,及早做出預警與部署來降低風險。
利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出(I/O)元件及其專用隔離電源和數據解決方案,該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...
提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流(BLDC)馬達的工作原理,並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才
英搏爾率先採用英飛凌750 V車規級分立式IGBT EDT2元件 (2022.06.10)
珠海英搏爾電氣股份有限公司,率先引入英飛凌科技股份有限公司最新推出750 V車規級IGBT ,包括AIKQ120N75CP2和AIKQ200N75CP2兩款型號。 這款分立式IGBT EDT2元件採用TO-247PLUS封裝,可以提升電動汽車主逆變器和直流鏈路放電開關的性能,並節約系統成本
英飛凌推出車規級EDT2 IGBT 優化分立式牽引逆變器 (2022.03.29)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出採用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該元件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行優化,進一步豐富英飛凌車規級分立式高壓元件的產品陣容。 得益於其出色的品質,EDT2 IGBT符合並超越車規級半導體分立元件應力測試標準AECQ101,因而能夠大幅提升逆變器系統的性能和可靠性
英飛凌IPOSIM平台功率元件使用壽命評估服務 簡化設計流程 (2022.03.24)
英飛凌科技股份有限公司的功率元件線上模擬平台IPOSIM被廣泛應用於計算功率模組、分立元件和平板元件的損耗及熱性能。通過該平台可輕鬆分析單個工作點及使用者自訂的負荷曲線
運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素,以及如何提升系統的EMC效能,同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容,從概念轉移到原型,以及從概念轉移到市場產品
保護自動駕駛汽車(AV)控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力,否則自動駕駛汽車(AV)所提供的安全性和便利性無法實現。
車輛中的小型電氣驅動器:在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來,自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性,到那時候,許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。
英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能 (2021.03.12)
英飛凌科技推出車用650V CoolSiC混合分立元件,內含一個50A TRENCHSTOP5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極體,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。將IGBT與肖特基二極體結合
英飛凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飛凌科技推出具 650 V 阻斷電壓,採獨立封裝的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 產品組合。新款 CoolSiC 混合型產品系列結合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技術的主要優點及共同封裝單極結構的CoolSiC 蕭特基二極體
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加,對於供電的需求也水漲船高,這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器,而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步
英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽MADK評估板 (2020.09.09)
馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌科技宣佈推出CoolSiC MOSFET模組化應用設計套件(MADK)評估板,有助縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC評估板是最高7.5kW馬達的MADK平台系列之一員,特別針對伺服馬達應用所設計的3相變頻器板
無線電力傳輸 (2019.09.02)
在透過更長距離進行無線電力傳輸方面,可採用射頻(RF)電力傳輸技術。目前業界已在ISM頻帶進行了許多的測試,但傳輸功率以及傳輸效率仍遠低於上述的感應式耦合方法
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
MACOM宣布推出全新的優化負電壓驅動器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出兩款全新的負電壓驅動器,能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二級管開關產品。相比分立元件的驅動方案,全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驅動MACOM的PIN二級管,可有效簡化PCB布局,降低元器件成本並縮短項目研發周期


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