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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力 |
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SolidWorks支援客戶數位永續發展 訂2026年大中華區業務團隊擴3倍 (2023.11.03)
細數過去從疫情期間追逐數位轉型，直到如今進入永續智造年代，商業軟體系統供應商不僅要持續推陳出新版本產品，還須擴大在地售前/後服務、創新差異化，以協助客戶延伸價值鏈 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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應材發布2022會計年度第二季財報 同期上升12% (2022.05.20)
應用材料公司發布2022年5月1日截止的2022會計年度第二季財務報告。
應用材料公司第二季營收為62.5億美元。依據一般公認會計準則(GAAP)，第二季毛利率達 46.9%，營業淨利為18.9億美元，相當於銷售淨額的30.3%，每股盈餘(EPS)1.74美元 |
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Stellantis與高通合作 提供汽車平台數位底盤解決方案 (2022.04.15)
Stellantis集團和高通技術今日宣布，達成長達多年的技術合作協議，利用最新的Snapdragon數位底盤技術進展，從2024年開始，為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載體驗 |
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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU），希望以臺灣AIoT的優勢，加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作 |
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Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的下一代神經網路加速器（NNA）IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者，以及一級（Tier 1）、OEM業者和汽車半導體系統單晶片（SoC）製造商 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式 |
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安森美與ConvenientPower Systems 在車用無線充電展開合作 (2018.01.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈與ConvenientPower Systems（CPS）展開策略合作，CPS將採用安森美半導體NCV6500專用電源管理控制器進行車載無線充電解決方案的設計、開發及行銷 |
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意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款模組化電力線通訊（Power-Line Communication，PLC）數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案 |
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Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業 |
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Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC)，協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。
因為裝置持續往更小型的封裝發展，所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要 |
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意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援） |
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意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用 |
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意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性 |
