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國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前，由國家科學及技術委員會（國科會）科學園區審議會召開第14次會議中，共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。
DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。
漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7% |
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杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創下689億美元的業界新紀錄 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3% |
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盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
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迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛，且可融合先進製造切鑽銲改（改質）的特性，已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱 |
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新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後，可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學，還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛 |
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Infortrend推出新版本EonOne管理軟體 (2019.02.12)
Infortrend普安科技今日宣佈已釋出最新版本的EonOne管理軟體及OS 1.38軟體。此次更新能在Infortrend儲存裝置中特別加強檔案或區塊資料的處理效能，完整利用系統資源，讓區塊資料或檔案應用程式執行更加快速 |
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綠色節能當道 菲凡開創電池革命新紀元 (2018.10.12)
全球正處於能源轉型的轉捩點，綠色能源將成為新一代驅動經濟成長的力道。展望台灣綠能技術的應用領域，包括太陽能、離岸風電、氫能及燃料電池、儲能與智慧電網等皆各有特色 |
