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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨，跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場，協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦，博覽會首次採用B2B與B2C雙模式，匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業，透過多元展示與互動，帶來電動車產業的最新技術成果，一同推動智慧城市與綠色永續未來 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力 (2024.11.08)
攸泰科技參加2024 APSCC衛星會議暨展覽，是亞太地區最具影響力的航太與衛星通訊盛會。攸泰科技董事長簡民智於APSCC活動中發表主題演講，以「台灣航太產業開拓創新與成長」為題 |
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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.07)
為協助新創團隊拓展海外市場，台北市電腦公會(TCA)將於11月13日舉辦線上沙龍座談「Chance In Asia」，剖析新創如何結合亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
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DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30)
全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間，例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊，更多的時候，還要肩負起使用體驗的重責 |
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大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦，邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位，以及產學專家，共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景 |
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宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案 (2024.10.22)
傳統製造工廠的數據分散且缺乏即時管理，是數位升級的主要瓶頸。宇瞻智慧物聯將於「AIoT Taiwan台灣國際人工智慧暨物聯網展」展示創新的「機聯網總體解決方案」，應用工業物聯網（IIoT）技術實現工廠生產與環境監控的數位化與智慧管理，內容涵蓋ESG能源/環境監控管理、主動式智慧防災系統及智動化檢測設備等多元方案 |
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2024 TIE：資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17)
隨著5G網路普及化，各行業推出延展實境（XR）結合人工智慧（AI）創新應用，如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成，自今（17）日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出，開啟產業全新視野與商機 |
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經濟部展紡織融合數位科技 帶動健康照護、數位時尚商機 (2024.10.15)
紡織產業身為台灣第四大創匯產業，全球出口總值排名第八，並在機能、環保與智慧數位技術上持續領先全球。經濟部產業技術司今年於10月15~17日在南港展覽館1館舉辦的「TITAS台北紡織展」中設置專區 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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2024台灣創博會即將登場 探索前瞻科技樣貌 (2024.10.09)
2024年「台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）」即將於10月17~19日於台北世貿一館登場。本展由經濟部、國科會、國防部、教育部、勞動部、衛福部、數位發展部、農業部、國發會、環境部及中央研究院等11個政府機關聯合主辦 |
