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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心（imec）與三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光（EUV）微影應用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作 |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17)
隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限，半導體產業正轉向異質整合，將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒，製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡，藉以提升新世代設備的效能 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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德州儀器高解析度DLP晶片組 鎖定3D列印與微影應用 (2015.10.07)
德州儀器（TI）推出DLP9000X，是該公司針對3D列印與微影（lithography）應用所推出快速、高解析度的晶片組。該款晶片組包括DLP9000X數位微鏡裝置（DMD）與新推出的DLPC910控制器，與既有的DLP9000晶片組相比，能提供開發人員五倍以上的連續串流速度 |
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Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片 |
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Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半導體製造準分子雷射光源供應商-Cymer，日前宣佈推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套產品，此家族將支援三個深紫外光波長的先進微影應用。XLA 100氬氟光源採用Cymer創新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）雙氣體共振腔技術，不但是業界功率最高、頻寬最窄的雷射光源，還能大幅提高193 nm微影應用的產出 |
