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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
天氣預報更精準 東芝、浩普興業和GECI為台付設S頻段氣象雷達系統 (2017.03.21)
最大等級天線提供範圍達400公里的廣域觀測，東芝、浩普興業和GECI將為台灣中央氣象局提供雷達系統，預計於2019年交付系統。 [東京訊](BUSINESS WIRE)東芝公司(Toshiba)宣布其將為台灣中央氣象局提供擁有最大等級天線的S頻段氣象雷達系統，以幫助有效瞭解氣象條件，該系統將安裝於台南市七股區
Digi-Key增加Cree針對微波應用的氮化鎵 (2009.02.02)
Digi-Key與Cree宣佈，Digi-Key已開始進貨Cree針對通用微波應用的氮化鎵 (GaN)HEMT電晶體。使Digi-Key的Cree產品線包含SiC電源零組件、SiC MESFET、高亮度及高功率 LED，以及現在的GaNHEMT電晶體
品佳集團推廣NXP高效能超低雜訊微波電晶體 (2007.05.09)
品佳集團近期積極推廣NXP高效能超低雜訊的微波電晶體，高頻應用（20GHz以下）的NPN微波電晶體BFU725F可提供極佳的高切換頻率、高增益和低雜訊等組合性能。藉由其超低的雜訊係數，適用於敏感度高的RF module及High performance mobile phones；此外，其高切換頻率的特色可用作10GHz～30GHz 之微波應用如衛星電視接收器及汽車防撞雷達的解決方案
飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍


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