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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
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以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計 (2024.03.11)
快速準確偵測隔離中的故障，是強化使用者安全和降低災難性電力中斷所造成損害或火災的重要關鍵。 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統，這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度，但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨，本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率 |
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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容，可無縫整合現有設計，同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢 |
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德州儀器：多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維 (2023.09.07)
德州儀器（TI）參與 2023 SEMICON 半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述 TI 的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向 |
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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25)
德州儀器（TI）是先進感測技術的領導者，今日推出全新電流感測器，幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計，包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器，以及電流分流監控器產品組合，無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌 |
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氮化鎵在採用圖騰柱 PFC 的電源設計中達到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法規要求在交流/直流電源中使用 PFC 級，藉以促進從電網獲得潔淨電力。PFC 對交流輸入電流進行調整以遵循與交流輸入電壓相同的形狀... |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
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[COMPUTEX] TI：嵌入式系統面臨兩大挑戰 邊緣AI可實現更智能世界 (2023.05.31)
德州儀器（TI）副總裁暨處理器事業部總經理 Sameer Wasson，於2023 COMPUTEX Taipei 論壇中，以「邊緣 AI 視覺處理 賦能嵌入式系統未來可能」為主題，分享嵌入式系統未來趨勢，與其所面臨的挑戰和對應解方 |
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TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16)
德州儀器（TI）推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅動器，使工程師能夠設計出更有效率的牽引逆變器，將電動車（EV） 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統工程師能夠提高功率密度，降低系統設計複雜性和成本，同時實現其安全和性能目標 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
