帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
如何讓晶片記憶更多?Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術,能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量?答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學(Rice Univ.)的科學家們與惠普(HP)的研發團隊不約而同地,在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫,宣佈可以克服最基本的物理限制,能夠更快速地將記憶體晶片微型化,他們認為是消費電子晶片的革命性突破
HP研發出具有記憶能力的電路技術 (2008.05.02)
外電消息報導,惠普(HP)的實驗室已開發出一種新的記憶元件。這種新的記憶技術具有類似人腦的記憶功能,可記住通過元件的電子數目,進而達到記住系統設定的功能,未來將可能改寫目前電腦的設計架構,並大幅提升開機及運作效能


  十大熱門新聞
1 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
2 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
3 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
4 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
7 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安
8 Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案
9 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
10 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw