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擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02)
隨著車用市場對高效能計算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛設計的處理器，也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力，並為處理器市場帶出一個新的選擇 |
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鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31)
鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊，展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術，提供卓越的容量、性能和可靠性，適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求 |
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英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45% |
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聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相 |
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科學園區上半年營業額首破2兆 營收與就業人數皆創歷史新高 (2022.09.28)
國科會三大科學園區於今(28)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2022年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」，同時也公布上半年營收情況。根據國科會資料，園區2022年上半年營業額在疫情下首度站上2兆490億元，較去年同期提升3,362億元，成長19.63% |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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滿足Arm應用開發的靈活性 甲骨文發佈可客製化的運算產品 (2021.05.31)
為了推動以Arm為基礎的應用開發，甲骨文日前發布了一系列工具與解決方案，包括旗下首款以Arm為基礎的運算產品OCI Ampere A1 Compute。該產品將可以在Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure；OCI)上運行，甲骨文將是唯一以每核心每小時0 |
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加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布紐瑞芯科技（New Radio Technology Co.）採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案，加速驗證超寬頻（UWB）技術。
紐瑞芯總部位於中國，致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片（SoC）解決方案和整合式系統 |
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NXP與NTT DOCOMO、Sony合作 加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，NTT DOCOM與索尼影像產品公司（Sony Imaging Products and Solutions Inc.）將在行動支付動態展示中使用超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案。
隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組 |
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貿澤電子11月新品精選 (2018.12.26)
貿澤是業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤在上個月發表超過382 新產品，且這些產品均可當天出貨 |
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貿澤獨家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M擴充套件 (2018.12.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）是第一家供應由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M擴充套件的代理商。
這個全新套件支援超低功率應用流暢無縫的雲端連線，可協助立即開始手機物聯網 (IoT)應用的開發 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線 (2016.07.01)
全球智慧型手機和汽車市場對感測器的需求日益增加，在此背景下，半導體封裝和測試服務供應商艾克爾科技（Amkor）宣布，公司將在其位於上海的工廠開闢一條新的MEMS和感測器封裝線 |
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[MWC] Gartner：智慧手機將成生活樞紐 (2016.02.22)
2016年行動通訊大會（MWC）今(22)日在西班牙巴賽隆納盛大展開，如往常一樣，每年的MWC都掀起一股新機發表熱潮，今年也不例外，三星已經發表了兩款旗艦機－Galaxy S7和S7 Edge，LG的G5則以模組化功能「Magic Slot」吸引眾人目光 |
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太和光用手機助陣 落實物聯網商機 (2014.02.09)
物聯網的概念自2009年開始不斷被關注，然而直到今年隨著穿戴式裝置的爆紅，讓物聯網的發展開始朝向「有感」，思科執行長John Chambers日前更預測，2020年物聯網商機將達到19兆美元 |
