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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17) 在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22) 台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間,除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台,可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案,包括效率高達97.5%的電源供應器;可協助GPU運行的一系列關鍵產品,包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke)和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26) 從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14) 採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26) 近期市場對人工智慧(AI)伺服器的需求水漲船高,不少電源大廠看好潛在商機,紛紛推出相關產品,加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器,可應用於AI伺服器上 |
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英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05) Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25) 先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06) 隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求,系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務,以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC,包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫,以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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USB PD為快速充電和智能供電打開一扇窗 (2023.05.25) USB PD是一種快速充電和供電技術,透過USB介面實現高功率輸出。
其優勢在於其靈活性和兼容性,快速充電並支援廣泛的應用領域。
隨著普及度提升,USB PD也面臨兼容性、安全性和競爭技術等挑戰 |
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PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09) Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13) 台達今(13)日於「台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)」中,以「台達智慧充電站」為主題,透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案,涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用,並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組,全方位打造智慧移動新未來 |
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英飛凌推出全新PQFN 系列源極底置功率MOSFET (2022.12.23) 為了滿足電力電子系統設計趨向追求更先進的效能和功率密度,英飛凌科技(Infineon)在 25-150 V 等級產品中推出全新源極底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列,包括有底部冷卻(BSC)和雙面冷卻(DSC)兩個版本 |
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三星在台推出990 PRO SSD為遊戲與創意應用優化效能 (2022.11.17) 三星電子宣布在台引進搭載PCIe 4.0介面的高效能固態硬碟990 PRO。新款SSD專為圖像密集型遊戲及其它複雜運算作業,包括3D渲染、4K影片編輯與數據分析等進行優化。990 PRO系列共推出1TB、2TB兩種大容量選擇,將於11月下旬於全台指定通路陸續上市 |
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TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03) 從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |