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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上 |
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英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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USB PD為快速充電和智能供電打開一扇窗 (2023.05.25)
USB PD是一種快速充電和供電技術，透過USB介面實現高功率輸出。
其優勢在於其靈活性和兼容性，快速充電並支援廣泛的應用領域。
隨著普及度提升，USB PD也面臨兼容性、安全性和競爭技術等挑戰 |
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PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器，該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能，具有可配置的隔離串列輸出介面，增?了驅動器的可程式性，並提供了全面的遙測報告，以實現準確的使用壽命預估 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13)
台達今（13）日於「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台達智慧充電站」為主題，透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案，涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用，並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組，全方位打造智慧移動新未來 |
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英飛凌推出全新PQFN 系列源極底置功率MOSFET (2022.12.23)
為了滿足電力電子系統設計趨向追求更先進的效能和功率密度，英飛凌科技（Infineon）在 25-150 V 等級產品中推出全新源極底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列，包括有底部冷卻（BSC）和雙面冷卻（DSC）兩個版本 |
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三星在台推出990 PRO SSD為遊戲與創意應用優化效能 (2022.11.17)
三星電子宣布在台引進搭載PCIe 4.0介面的高效能固態硬碟990 PRO。新款SSD專為圖像密集型遊戲及其它複雜運算作業，包括3D渲染、4K影片編輯與數據分析等進行優化。990 PRO系列共推出1TB、2TB兩種大容量選擇，將於11月下旬於全台指定通路陸續上市 |
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TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
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台達與宜大成立東台灣首座智慧農業跨域整合試驗場域 (2022.10.31)
台達今（31）日宣布與國立宜蘭大學共同成立東台灣首座「智慧農業跨域整合實驗室」與「智慧農業戰情室」，合作聚焦機電工程與生物應用，以「智慧農業」為核心發展相關課程 |
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ST推出ACEPACK 2封裝技術電源模組 功率密度高且組裝簡易 (2022.09.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款採用主流架構且內建1200V碳化矽（SiC）MOSFET的STPOWER電源模組。兩款模組皆採用意法半導體的ACEPACK 2封裝技術，功率密度高且組裝簡易 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
