 |
聯電光罩訂單移轉本土業者 帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩，自從併入日本凸版印刷（Toppan）之後，聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者，這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲 |
|
凸版印刷宣布併購杜邦光罩 (2004.10.06)
外電報導，彩色濾光片（CF）大廠凸版印刷（Toppan Printing）宣佈將以710億日圓（約6.41億美元）現金併購杜邦光罩（Dupont Photomasks）；市調機構Information Network表示，凸版印刷與杜邦光罩合併之後，市佔率將攀升至36.7％，成為全球第一大光罩廠，而現任龍頭大日本光罩（Dai Nippon）地位恐將不保 |
|
美國半導體設備材料產業出現衰落跡象 (2003.09.30)
美國半導體設備及材料產業在1980年代初期至中期沒落後，於1990年代藉成立International Sematech產業團體達到重振旗鼓之效，但短短2～3年的時間內，美國仍在重要的微影、電子束設備等市場失去主導地位，不僅美國碩果僅存的微影設備商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16億美元收購，美國其他設備及材料技術近來亦有落後的跡象 |
|
Photronics擬尋求夥伴成立微影平面聯盟 (2003.06.30)
SBN網站報導指出，光罩業者Photronics宣佈將成立一個科技諮詢委員會，評估與其他光罩供應商合併或購併的可行性。該公司執行長Dan Del Rosario並表示，Photronics打算尋找夥伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略聯盟 |
|
全球光罩市場景氣預期可在2003年回升 (2003.05.23)
據外電報導，2002年全球光罩市場雖然成長性不佳，但市調機構預期光罩市場可在2003年逐漸回升；就廠商個別表現來看，則仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing；DNP）為市場龍頭 |
|
半導體設備市場 Q4仍難擺脫不景氣 (2002.10.07)
據Silicon Strategies報導引述U.S. Bancorp Piper Jaffray最新報告預估，2002第四季全球半導體設備市場衰退幅度近三成，半導體設備業者想擺脫不景氣的陰霾，恐怕仍需要等待。
U.S. Bancorp Piper Jaffray最新報告指出 |
|
劉英達督軍聯友光電明年試產 (2000.04.10)
聯電集團版圖日益擴大，許多轉投資公司今年內的擴產腳步也相當積極。聯電執行董事及中華杜邦光罩董事長劉英達，近日也開始督軍聯友光電的營運管理；他表示原嘉畜晶圓廠的聯友三廠又分為A、B二廠區，其中已有硬體建築的三A將於今年八月開始裝機，明年一月試產，而尚為空地的三B廠將於今年年底開挖 |
 |
光罩產業的現況與發展趨勢 (2000.01.01)
參考資料： |
