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羅姆與沖電氣半導體推出Intel新一代嵌入式處理器 (2010.09.29)
羅姆與羅姆集團的沖電氣公司共同宣布，推出針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器E6xx系列＂共同構成系統，是不可或缺的組件。
Intel ATOMTM處理器E6xx系列 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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分析師：英特爾應該收購ARM (2009.12.08)
外電消息報導，市場研究公司Information Network總裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出，為避免ARM在行動應用領域所造成的威脅，英特爾應該收購ARM，特別是ARM在Netbook和Smartbook上的聲勢日益壯大 |
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盛達電業成功切入中國大陸3G市場 (2009.08.25)
盛達電業股份有限公司Billion Electric Co., Ltd.宣佈第三季將推出全新設計的3.75G/HSUPA多功能路由器 - BiPAC 6200NXL（3.75G/802.11n無線寬頻路由器）與內建SIM卡插槽的BiPAC 7800GZ（3G/HSPA ADSL2+ 無線802.11g路由器） |
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加拿大IP公司控IBM侵犯6項DRAM專利 (2009.07.19)
外電消息報導，加拿大一家IP授權公司Mosaid，上週在美國特拉華州地方法院，對IBM提出了侵權指控，指IBM侵犯了該公司6項與DRAM記憶體技術有關的專利。
Mosaid表示，這些專利是與DRAM記憶體技術的元件有關 |
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專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導，日本羅姆（Rohm）公司宣佈，將更名為Rohm半導體公司，以致力於半導體業務，而新的名稱將於2009年1月1日生效。
從事業務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商 |
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Runcom與沖電、阿爾派首推WiMAX車用導航系統 (2008.01.22)
於拉斯維加斯消費性電子產品展(CES)中，電子設備廠日本沖電(OKI)及車用音響多媒體及導航設備廠阿爾派(Alpine)與OFDMA行動WiMAX技術以色列商Runcom合作，三家公司共同展示世界第一部利用行動WiMAX技術作資料傳輸的車用導航系統 |
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對於CES 2008大家有什麼所見所聞，或是有什麼特別的觀察與意見呢？ (2008.01.08)
對於CES 2008大家有什麼所見所聞，或是有什麼特別的觀察與意見呢？ |
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台日半導體技術暨商務交流座談會 (2007.09.03)
為促進台日半導體產業交流，強化台日合作與共同研發，工研院舉辦台日半導體技術暨商務交流座談會，會中將介紹「Silicon Sea-Belt（SSB）」（矽沿海地帶）計畫，邀請九州大學高田副教授、九州工業大學溫曉青教授，來台闡述九州半導體產業發展現況與未來技術發展動向 |
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Oki發表Swing'nRinger手機和弦鈴聲晶片 (2003.12.10)
電子零組件代理商益登科技所代理的沖電公司（Oki）日前宣佈，它已利用脈衝編碼調變（Pulse Code Modulation）技術發展出新的手機和弦鈴聲晶片（sound generator LSI），可以同時播放八個音階的64和弦鈴聲 |
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益登取得Oki台灣代理權 (2003.10.27)
電子零組件代理商益登科技於27號表示該公司已取得日本網路通訊設備解決方案供應商—沖電股份有限公司在台分公司－沖半導體(Oki Semiconductor Taiwan Inc.)台灣產品代理權，將負責代理及行銷該公司語音IC(Speech Integrated Circuit)、特殊用途記憶體(Application Specific Memory |
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WLCSP與CSP技術發展趨勢 (2001.09.01)
國外各大廠家正積極投入研發CSP，將改變現有的封裝、測試產業。產業將面臨重新洗牌，台灣半導體工業在封裝、測試產業因應產業的製造技術變遷，應加速投入研發並與上下游廠家合作，以建立技術自主性，避免被外商控制 |
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LCD驅動IC製造商動態剖析 (2001.03.05)
唯驅動IC的發展歷史久遠，並非最先進的製程；反倒是設計方面需匹配應用系統更嚴苛的性能要求。在日本，驅動IC被視為低獲利的產品；台灣業界則需以產業垂直整合的角度，強化競爭力 |
