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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展，再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術，使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠，且更易於以緊湊、可靠的形式實施。 |
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齊夥伴之力 研華打造高含金AIOT產業 (2019.05.02)
研華公司4月25日物聯網園區以「備戰AIOT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題，舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案，也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場，以及Intel，以AI開發者角度與人才培訓等不同角度，分享最新研華在AI解決方案的佈局及台灣產業的商機 |
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愛德萬測試與W2BI於MWC大會展示先進測試解決方案 (2017.03.01)
先進的測試設備廠商將帶來專為行動通訊與IoT市場設計的一系列創新產品
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）與W2BI公司在2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）上，發表最新針對無線電子產品市場所研發的測試與測試自動化產品 |
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無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中，無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心，整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能，考慮環保綠能，遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力 |
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HOLTEK新推HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU (2014.03.31)
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU
。HT66FV240是一款應用在無線語音產品的微控制器，應用領域很廣泛。普偏在Baby Monitor、無線電子門鈴、無線對講產品等語音通訊領域主控微控制器 |
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ST應用軟體讓客戶在Android裝置上快速完成專案研發 (2012.04.22)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款採用最新設計技術的類比電路應用軟體。新軟體不僅能夠加快設計速度，還能讓使用者直接用智慧手機或平板電腦隨時隨地進行設計，抓住靈感出現的瞬間，實現創意 |
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RIM黑莓機和微軟的Direct Push之無線電子郵件效率評估-RIM黑莓機和微軟的Direct Push之無線電子郵件效率評估 (2010.08.16)
RIM黑莓機和微軟的Direct Push之無線電子郵件效率評估 |
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賽靈思推出完整Digital Front-End設計方案 (2008.12.16)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）設計方案，協助顧客以更低成本及更短時程開發3GPP LTE無線通訊系統。此設計方案為鎖定高效能3GPP LTE無線電應用的DFE設計，不僅能降低整體功耗，並能從大型多扇區蜂巢式基地台，擴充至超小型基地台 |
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安捷倫發表速度達10倍的3D平面電磁模擬技術 (2008.06.20)
安捷倫宣佈旗下3D平面電磁（EM）模擬器的速度已提升10倍，其為ADS2008EDA軟體平台Update 1版的一部分。此速度的提升可協助RFIC、RF模組及高速Gigabit串列鏈路設計師利用EM模擬來執行更快、更準確的設計與信號完整性驗證 |
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Holtek 無線USB晶片獲EDN China創新獎 (2008.01.09)
由盛揚半導體有限公司（Holtek）推出的無線USB語音傳輸晶片HT82A850R/HT82A851R榮獲IDG集團下屬權威電子雜誌EDN China設立的年度創新獎最高榮譽--2007年度"最佳產品獎"。2007年11月8日，EDN China雜誌社在深圳深航錦江國際酒店舉辦的創新大會上授予了盛揚半導體公司該獎項，由盛揚半導體副總經理陳一南先生領取 |
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Holtek無線USB語音晶片獲中國電子業界創新大獎 (2008.01.04)
由盛揚半導體(Holtek)推出的無線USB語音傳輸晶片HT82A850R/HT82A851R榮獲IDG集團下屬權威電子雜誌EDN China設立的年度創新獎最高榮譽--2007年度"最佳產品獎"。2007年11月8日，EDN China雜誌社在深圳深航錦江國際酒店舉辦的創新大會上授予了盛揚半導體公司該獎項，由盛揚半導體副總經理陳一南先生領取 |
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報告：2012電子郵件將取代手機簡訊 (2007.07.31)
外電消息報導，Gartner日前公佈一份研究資料顯示，至2010年時，將有超過3.5億的人口使用無線電子郵件服務，共占所有電子郵件服務的20％。Gartner也預測，至2012年時，行動電子郵件將取代手機簡訊，成為行動訊息的主流模式 |
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眾多業者挑戰Blackberry 智慧型手機 (2005.08.18)
在歐美掀起風潮的Blackberry，以創新便利的無線電子郵件收發功能，累積逾300萬用戶，不過Palm、惠普（HP）、摩托羅拉（Motorola）及諾基亞（Nokia）等智慧型手機業者，紛紛將Blackberry當成假想敵，計劃推出相關產品與其一搏 |
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「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄 (2005.06.01)
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元 |
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NS全新放大器晶片確保麥克風發揮高度原音音響效果 (2005.03.16)
美國國家半導體(NS)推出兩款可直接裝設於駐極體電容器麥克風(ECM)之內的全新放大器晶片，確保麥克風可以發揮高度原音的音響效果。一直以來，無線電子產品製造商無法為駐極體電容器麥克風引進數位語音技術，以免加大產品體積以及加重成本負擔 |
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新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03)
行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出各種新應用與新功能，而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變，以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求；本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例，為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案 |
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針對不同應用領域設計功率型積體電路 (2004.09.03)
隨著消費者對電子產品功能品質需求之提升與環保觀念的抬頭，功率型積體電路（Power IC）的設計成為重要的議題之一；隨著應用環境不同，Power IC的設計理念亦大相逕庭，本文將以「壓電變壓器背光反流器」、「生物感測晶片電源系統」兩個應用做為實例，為讀者深入介紹Power IC的設計要點所在 |
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諾基亞推出IP2250與IP1220安全平台 (2004.07.21)
諾基亞企業解決方案事業部宣布推出Nokia IP2250與Nokia IP1220兩項高階高性能網路安全平台的新產品。新的安全平台可輕鬆處理大型企業、服務供應商與資料中心網站不斷增加的高流量 |
