帳號:
密碼:
相關物件共 1
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈其SiBEAM Snap技術,將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦,並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出,預計2018年1月在日本正式上市


  十大熱門新聞
1 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
2 意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本
3 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組
4 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
5 Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
6 意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
7 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
8 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
9 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
10 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw