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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。 |
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讓物聯網開發更快、更簡單、更智能的藍牙模組 (2023.07.24)
物聯網的應用涵蓋了許多領域，如智能家居、智能城市、智能工業、智能交通和智能醫療等，並提供更多的價值和服務。物聯網設備的數量也持續增長，預計到2026年將超過70億個，其中藍牙低功耗設備將佔到一半以上 |
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英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高 |
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恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化 |
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TI全新軟體開發套組 透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU） 推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程 |
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英飛凌推出Matter 1.0標準認證產品 加速智慧家居與永續發展 (2022.10.25)
智慧家居解決方案可以讓消費者的生活更加便利，同時還能減少能源消耗，降低消費者的碳足跡。然而，現今市面上各種不同的裝置生態系統、產品和協議，使得要實現真正連網又安全的智慧家庭變得困難 |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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物聯網技術促進節能減排 (2022.06.23)
未來世界是由數十億個電池供電的無線物聯網感測器連接，這將毫無疑問會對上游能源供給產生重大影響。但研究顯示，未來將有望實現淨能源節約。 |
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IAR Systems Visual Studio Code延伸架構 提供嵌入式軟體方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code 延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的強大功能 |
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TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。
TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，
滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備 |
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Morse Micro延攬高階人才 助攻Wi-Fi HaLow擴展亞洲市場 (2022.02.16)
摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖，延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場，為在地團隊和客戶提供即時支援 |
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Silicon Lab 2021開發者大會新增亞太市場議程 加速IoT創新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣佈，2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的嘉賓包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至雲起科技)、騰訊雲(Tencent Cloud)和塗鴉智能(Tuya Smart)等公司進行主題對談 |
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訊連與華碩合作 打造智慧領域人臉辨識電腦 (2021.07.06)
訊連科技與華碩結盟，旗下FaceMe AI人臉辨識獲華碩採用，整合Tinker Board 2單板電腦(SBC, Single-board computer)中。透過此次合作提供之「人臉辨識Edge AI開發套件」，可協助開發者於Tinker Board 2快速導入多種人臉辨識功能，打造零售、公共服務、餐飲等各式場域使用之安控、門禁、訪客管理等非接觸式應用 |
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大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
基於i.MX RT106F開發套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法，以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序 |
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Silicon Labs將舉辦2021全球物聯網開發者大會 (2021.06.29)
Silicon Labs (芯科科技)今日宣佈，將於美國中部時間9月14日至15日舉辦其第二屆Works With 2021全球物聯網開發者盛會。此一活動於2020年首次舉辦時，全球總計 6,000多名與會者註冊參加線上大會 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
