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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員 |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
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聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱 iSTART)，宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子（GUC）宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台積電（TSMC）28奈米製程技術中通過矽晶驗證，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22)
益華電腦（Cadence）宣佈，群聯電子（Phison）採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案（Custom Power Integrity Solution）為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降（EMIR）檢查，實現了矽晶驗證（silicon-proven）的準確度 |
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NBASE-T聯盟新增會員蓄積動能 新興網路標準推展生態系統 (2014.12.17)
為企業網路基礎設施開發推動雙絞線銅纜2.5與5 Gigabit Ethernet網路新標準(2.5GBASE-T與5GBASE-T)的NBASE-T聯盟(NBASE-T Alliance)宣布擴充會員陣容，新增成員包括Aruba Networks、Brocade、Cavium、深圳市方向電子、Intel、Microsemi、Qualcomm、Ruckus Wireless、Tehuti Networks和Vitesse等公司 |
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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場 (2013.07.30)
亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫，將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處理器的產品能有更高效率和更低功耗的表現 |
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創意電子發表10GBase-KR多標準序列/解序列轉換器IP (2012.06.28)
創意電子(GUC)日前宣布，該公司已成功開發第二代10GBase-KR多標準序列/解序列轉換器IP，通過矽晶驗證並開始提供給客戶，進行設計。
GUC的MSKR SerDes滿足當今要求最嚴苛的高階網路與運算需求，傳輸速度從1.25Gb/s到高達12.5Gb/s；支援多重傳輸標準，包括10GBase-KR、XFI、CEI-11G/6G、XAUI、RXAUI與1 GbE |
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Synopsys StarRC方案通過聯電28奈米設計認證 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣佈，其StarRC寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新28奈米製程技術的認證，在聯電所提供的測試評估設計環境中，該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |
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新思科技與聯電合作開發出高品質DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣佈擴大合作關係，共同開發用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程之DesignWare IP。新思科技進一步擴展先前在聯電40及55奈米製程上的成功經驗，計畫將經過驗證之DesignWare嵌入式記憶體（embedded memories）及邏輯庫（logic library）用於聯電28奈米HLP Poly SiON製程技術中 |
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新思設計工具協助創意電子試產一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）於日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解決方案，包含控制器、實體層以及驗證IP，使創意電子之GP5080 固態硬碟系統單晶片達成一次就試產成功之成果 |
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QuickLogic發表高速SPI主控制器 (2007.10.29)
QuickLogic針對其客戶特定標準產品(CSSP)功能資料庫發表SPI(串列周邊互連)主控制器。此SPI介面提供行動元件設計者對於SDIO或mini-PCI的低針腳數替代方案，以高速地連接無線模組及其他普遍化的周邊功能 |
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新思推出可於供電網路中簽核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys）推出使用於供電網路（Power Network）上簽核（sign-off）的最新產品PrimeRail。PrimeRail採用了新的混合技術，可有效分析完整晶片上靜態與動態壓降（voltage-drop）和電子遷移（electromigration；EM）等各種狀況 |
