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儀科中心與穆爾集團、大昌華嘉簽署三方國際合作備忘錄 (2023.04.20)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（簡稱國研院儀科中心）建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，同時致力培育高階儀器人才。今（4/20）日結合發展超精密加工的學術社群 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
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大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態監測（DMS）方案。
物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業，因此駕駛安全對於該行業尤為重要 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高品質襯底化學機械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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豪威與Diaspective Vision合作開發醫療級高光譜攝相機 (2021.11.25)
豪威科技和Diaspective Vision GmbH合作開發了一款基於專有的多光譜成像技術的新型內視鏡攝像頭MALYNA系統。
MALYNA不僅提供基於靛氰綠滯留測試（ICG）的灌注視覺化功能，而且還能作為一個平臺，在不需要注射顯色劑的情況下，可以針對量化灌注與組織分類的演算法做進一步的優化 |
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盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。
“這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任 |
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Molex針對未來行動裝置發佈全球調研報告 (2021.09.11)
隨著資料連接、無線充電和照相機的不斷創新將成為主流，帶動設備外形因應各種應用隨需應變。Molex莫仕發佈一項針對行動裝置製造商進行的調研，以確定影響行動裝置未來的主要趨勢和技術 |
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賽靈思：深耕自適應計算 助力AVB領域加速創新 (2021.07.05)
賽靈思整個業務體系的核心市場覆蓋了六大垂直市場 （汽車、工業物聯網、視覺、醫療和科學，航空航太，測試測量及模擬，專業音視頻和廣播，消費電子），這些領域的年收入份額不斷 擴大，從最新的財報看已經占了公司主要業務收入的60%以上 |
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DKSH大昌華嘉與Nicoya在亞洲合作 鞏固科學儀器市場領導地位 (2021.06.30)
大昌華嘉科技事業單位與總部位於加拿大的表面電漿共振生物感測器製造商Nicoya Lifesciences簽訂獨家合作。大昌華嘉將在印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、台灣、泰國和越南等亞洲市場提供行銷、銷售和售後服務 |
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豪威推出400萬圖元2微米圖像感測器 功耗降幅達98% (2021.01.11)
數位圖像解決方案開發商豪威科技今日在CES召開前發佈了高性能圖像感測器OS04C10。該產品用於物聯網和家用安防攝像頭，提供2.0微米圖元尺寸、400萬圖元解析度，還可為具有AI功能的電池供電攝像頭提供系統超低功耗模式 |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎 |
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AR技術商肖特 攜手合作夥伴於2020美西光電展發表下一代波導片 (2020.02.03)
肖特集團，Inkron公司，EV集團（EVG）和光波導元件廠商波光（WaveOptics）在2020美國西部光電展上展示了全球首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合納米樹脂結構的波導片 |
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益萊儲參加中國IoT大會 物聯網測試解決方案助力創新 (2019.12.12)
由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦，益萊儲參會並與現場參會者交流互動，分享租賃帶給客戶的靈活性，及物聯網測試相關的解決方案 |
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2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新，加上因應無所不在的運算與聯網趨勢，由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」（TAITRONICS）暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展覽館登場 |
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aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈，其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅 |
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Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1 |
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快速理解3D感測的關鍵技術：VCSEL (2017.11.26)
因為蘋果（Apple），許多的老技術開始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一個，由於蘋果iPhone X的臉部辨識應用，讓這項過去多使用在通訊領域的高階技術有了新的市場，而且火紅的程度幾乎與當初的電容式觸控相當 |
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奧地利微電子擴大新加坡產能 滿足全球光學感測產品強勁需求 (2017.09.26)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈在新加坡裕廊集團淡濱尼納米空間建立新的製造工廠。憑藉用於高精度、一流微型光學感測器中的先進濾波器沉積技術，奧地利微電子將實現全自動化的無塵室 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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科學家欲開發微型機器人 可在人體血管中「游泳」輸送藥物 (2017.07.25)
醫療設備的聯網化與數位化構成智慧醫療體系，現今運用越來越成熟與普遍，不管是對病患或是醫護人員來說，不僅提升救護效率與品質，也大大改善人們現在的生活。不過 |
