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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升,博世(Bosch Sensortec)發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580,具有內置功能便於整合
低功耗藍牙:2023年趨勢與三大必關注的應用 (2023.07.19)
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測,以及 介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。
意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力,使系統能夠更快速地回應外部事件,同時降低功耗。 LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術,增加可編程功能,包括機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)、先進有限狀態機(Finite State Machine,FSM)和增強型計步器
讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統,為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。
u-blox:鞋聯網概念崛起 智能鞋需要更優質藍牙與定位模組 (2019.09.19)
台灣是全球重要的製鞋基地,儘管並非以品牌見長,然而在全球製鞋市場上擁有舉足輕重的角色。近年來隨著智能穿戴裝置的風潮帶動下,智能衣也一度被市場重視,然而由於種種限制門檻與技術挑戰,使得後續發展未如預期
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
意法半導體物聯網隨插即用模組直連微軟Azure (2019.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出感測器模組SensorTile.box,協助所有人探索物聯網真正能力,輕鬆瞭解如何收集感測器資訊並發送到雲端。 新產品是一個設定靈活的物聯網隨插即用感測器模組
博世推出針對可穿戴設備獲得優化的BMI270型智能超低功耗IMU (2019.03.22)
在中國上海舉行的慕尼黑上海電子展上,Bosch Sensortec宣布推出BMI270專為可穿戴應用打造的低功耗智能慣性測量單元(IMU)。BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成員,包括直觀的手勢、上下文和活動識別,以及集成即插即用計步器,專門針對腕戴式設備中的精確步數進行了優化
富士通互聯技術公司將Maxim心率感測器成功設計到Raku Raku F-01L智慧手機 (2019.03.07)
Maxim宣佈MAX30101心率感測器被富士通互聯技術有限公司成功地應用到最新款Raku Raku F-01L智慧手機。該智慧手機可以測量心率和睡眠狀況,用於計步器等應用程式中。憑藉MAX30101,智慧手機還可以測量血壓和動脈老化(血管老化)狀況
意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始終處於工作狀態)的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝,不僅本身具有極高的效能和精確度,還能讓整個嵌入式系統更具高效能
多重感測能力 打開MEMS工業應用大門 (2018.11.14)
智慧化是近年來製造業發展的重要趨勢,也為感測器提供了龐大商機。MEMS感測器優勢在於體積小、重量輕、功耗低、效能穩定等,感測器大廠也紛紛將目光從消費性電子領域,轉移到工業市場
群策力搶攻智慧醫療新藍海商機 (2018.10.29)
隨著AI、物聯網和大數據的演進趨勢,科技、人才、產品、技術的匯集,跨域整合為智慧醫電的創新拓展帶來了新藍海商機。
博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上,Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260,此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計,具超低耗電量產品特性
意法半導體直觀的韌體開發工具加速物聯網感測器設計 (2018.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics)新AlgoBuilder韌體開發工具將寫代碼工作自韌體開發中分離出來,讓使用者可立即編譯STM32微控制器(MCU)運作的函式程式庫模組,在圖形化使用者介面上開發感測器控制演算法
智慧連結-物聯網時代下的無線通訊解決方案 研討會會後報導 (2018.05.07)
物聯網的發展已經將近10年而不層退燒,各廠商也不斷針對架構推出新技術,尤其是在通訊方面,物聯網的應用多元,設備傳遞資訊,必須考量頻寬、網速、距離、成本等因素,因地制宜選擇最佳通訊標準
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
提升感測器精確度 MCU應用領域更形廣泛 (2018.02.13)
MCU與感測器,在應用上是密不可分的兩種元件。除了更低的功耗之外,精確度與穩定性更成了產品的成功關鍵。隨著精確度的提升,MCU與感測器將能應用於更廣泛的領域。
[CES 2018] 博世將於展示多項智慧解決方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重點將著重在都市交通、全球聯網製造及智慧住宅與建築上展示創新的解決方案及服務。 聯網城市解決方案:安全、節能、減壓 擺脫停車困擾:博世將展示互聯與自動停車的各種解決方案


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