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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。
在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大的閃存，這些結構堆疊得越來越高，如同分子摩天大樓一樣 |
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SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha，於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會（SVEC）名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎 |
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高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中，他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求，推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統 |
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KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路（IC或晶片）製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸（CD）量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準，而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀，例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells)，以確保它們符合規格 |
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走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。 |
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克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片... |
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三星首度超越英特爾 成為半導體龍頭 (2018.01.05)
根據國際研究暨顧問機構顧能公司（Gartner）4 日公布的研究，隨著銷售大增，南韓三星電子（Samsung Electronics）已超越美國英特爾（Intel），成為全球半導體製造龍頭。
顧能分析師諾伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，擠下英特爾，登上龍頭寶座 |
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長路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量應用了自動化技術，控制家中的各式設備，讓生活更便利，目前技術面已相當成熟，技術的成熟也讓應用有進一步拓展，就此來看，智慧住宅在技術與應用兩端都已成形，只缺市場需求的啟動 |
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軟性的透明3D記憶體 (2012.04.08)
要做出透明的行動電話，除了顯示器要透明外，裡頭的晶片與電路也要一併透明化，特別是記憶體｡Rice大學的研究人員就研發出一種軟性又透明的記憶晶片，將可用運用在未來的行動裝置上｡特別的是 |
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三星量產新30nm記憶體晶片 讀寫達133Mbps (2009.12.02)
外電消息報導，三星電子日前宣佈，將開始量產兩款30奈米製程的NAND快閃記憶體晶片。其中一款將採類似DDR記憶體的雙通道傳輸技術，其讀取頻寬將是傳統快閃記憶體晶片的3倍左右，最高可達133Mbps |
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英特爾發表34nm製程SSD 價格降60% (2009.07.22)
英特爾（Intel）周二（7/21）宣佈，正式推出34奈米（nm）製程的X系列固態硬碟（Solid State Drive；SSD）。相較於前一代50奈米的產品，新製程不僅執行效能提升，價格更可降低60% |
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Epson推出具電子時戳功能的即時時脈產生器 (2008.12.11)
Epson Toyocom公司宣布開發出新款具備電子時戳功能的即時時脈產生器RX-5412SF，可藉由電子時戳功能記錄與儲存，如系統錯誤與警告訊息等異常事件的時間與日期。內建於RX-5412SF的電子時戳功能可偵測及記錄錯誤或緊急事件發生時的系統訊息 |
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日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的 |
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SanDisk推出更大容量工業用CF記憶卡 (2008.03.18)
全球快閃記憶體大廠SanDisk發表儲存容量加倍的工業用CompactFlash 5000記憶卡。除擁有高讀取與寫入速度外，更可為如工業用個人電腦、醫療器材、軍事設備、終端銷售系統（POS）及遊戲主機等營運關鍵的應用程式提供耐用及可靠性的保障 |
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韓國ETRI促成40多家晶片商採用思源偵錯產品 (2007.10.29)
思源科技宣布韓國電子通訊研究院（ETRI）促成旗下40多家會員廠商統一採用思源Verdi自動化偵錯系統為其標準偵錯平台。ETRI為一非營利機構，經由系統晶片工業推動中心（SoC Industry Promotion Center），提供韓國中小型晶片設計公司先進技術 |
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Seagate將正式進軍固態硬碟領域 (2007.08.27)
Seagate（希捷）將正式進軍固態硬碟領域了。據了解，硬碟製造大廠Seagate宣布將跨足固態硬碟（SSD）領域，生產以快閃記憶晶片儲存數據資料的裝置，預計明年開始量產。
目前普遍用於數位相機和可攜式媒體播放器的快閃記憶，由於不用諸多零件，因此耐撞、遇到撞擊仍可繼續運轉，比起一般硬碟更具優勢 |
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英飛凌提供歐姆龍RFID系統無觸點記憶晶片 (2007.07.30)
英飛凌科技宣布將為日本歐姆龍株式會社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（無線射頻身分識別）系統，供應其所需要的「my-d vicinity」無觸點記憶晶片。
歐姆龍為世界各地的製造業與物流業者提供RFID解決方案 |
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選擇最適合應用的USB(2) (2007.07.24)
本文將介紹許多USB的常見應用，並且討論各種USB版本的優缺點，以便找出最適合特定應用的USB。文章接著分析其中部份應用的未來發展，並且認為到2009年以後，市場將需要資料產出更高的USB連線 |
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iSuppli樂觀看待2007全球半導體市場產值 (2007.06.22)
根據iSuppli發布的報告，雖然有多家市場研究公司將今2007年度全球半導體市場的成長預測縮減到2％的範圍，但iSuppli持有比較樂觀的看法，認為今年可望成長6％；該公司在今年四月時預測的成長率是8.1％ |
