 |
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
|
智慧生產邁開大步 線性傳動系統扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工業革命如火如荼展開，加入了智慧化與精密化生產的特色，整體產業的設備也必須同步升級，才能趕上智慧化生產的腳步。其中，線性傳動元件也成為了不可或缺的重要配角 |
 |
K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
|
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。 |
|
諾基亞展示採用浩亭RFID讀取器和LOCFIELD天線的盒裝工廠 (2018.05.11)
諾基亞展示了一種讓工業4.0理念成為現實的創新產品製造流程「盒裝工廠」(factory in a box)，其涵義就在名稱之中：整個製造過程為模組化、可?式，並且可放置在運輸集裝箱內 |
|
igus電纜chainflex CFSOFT可在小空間內快速移動 (2018.03.30)
igus擴展其電纜系列，chainflex CFSOFT具有高柔性，非常適合快速的短行程和非常小的半徑，除了非常柔性的導體結構，其耐彎曲電纜還使用高度耐磨、非常柔軟的護套材料，以確保電纜的高柔性，這保證CFSOFT即使在最小的拖鏈安裝空間內，也有更長的使用壽命 |
|
Valor與Assembl on結盟 電子組裝自動化 (2009.11.17)
華爾萊科技歐洲分公司（Valor）正式宣佈：其已與皇家飛利浦電子子公司安必昂（Assemblon）合作，為安必昂的貼片機帶來全面的工廠整合。
新軟體套件的重要好處是將業務計畫和物流系統與車間系統進行了整合 |
|
Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案 |
|
Valor與Assembléon結為技術合作夥伴 (2008.03.19)
Assembléon B.V和華爾萊科技有限公司已結為技術合作夥伴。兩家公司的第一個合作成果就是將Assembléon的貼片機介面整合到了華爾萊的軟體產品中。Assembléon的A-系列、M-系列和X-系列設備，其進階設備介面已可整合進Valor先進的製程設計工具vPlan中 使用 |
 |
Sony新一代小型電子元件貼片機 全球同步發表 (2006.09.25)
Sony新一代小型高速電子元件貼片機（Cellular Mounter）G系列【SI‐G200】，其搭載全新兩種高速行星貼片接頭及新開發之多功能行星接頭，能更快速、精密的有效提升產能 |
|
III-V族半導體聯盟將在SEMICON Taiwan 展出研發成果 (2004.09.09)
III-V族半導體產業研發聯盟將於9月13至15日舉行的「SEMICON Taiwan 2004」 展覽中，在世貿三館以專區方式「III-V Pavilion」發表多項研發技術成果。並在15日於世貿國際會議廳舉辦「III-V Technical Forum」技術論壇，邀請國內外III-V族半導體業界專家進行先進技術交流 |
|
Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復 |
|
整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素 |
|
環球儀器HSP4797L榮獲工業大獎 (2003.04.17)
環球儀器 (Universal Instruments)的HSP4797L轉塔式貼片機榮獲兩項業內享負盛名的工業大獎，屬於優質拾取與置放(Pick & Place)類別。
在"第十二屆年度最佳電子封裝及生產大賞"中，HSP獲得貼裝設備類別的最高殊榮 |
|
技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配 |
|
環球貼片機滿足大型電路板需求 (2003.01.10)
環球儀器(Universal)10日發表該公司新型的大型電路板高速晶片貼片機器--4797L HSP貼片機。全新機器的開發專為滿足在加工生產線中處理大型電路板的需求，該需求由於網際網路基礎建設電路板尺寸的增加而帶動 |
|
環球儀器推出與之相輔相成的UPS+控制軟體 (2002.12.11)
為了配合GSM貼裝平台硬體最近進行的升級，環球儀器公司(Universal Instruments)宣佈推出與之相輔相成的UPS+控制軟體，在Microsoft Windows 2000系統上運行，可以提升GSM平台的易用性、利用率和靈活性 |
|
環球推出新型倒裝晶片功能 (2002.08.06)
環球儀器公司（Universal Instruments）近日推出倒裝晶片功能，協助半導體製造商在相同的設備上，藉最低限度的工程或操作員干預，即可進行多晶片貼裝處理。這些新功能已於上月在美國San Jose舉行的Semicon West 2002展覽會上首次展出，其中包括採用墨點識別或晶圓映射輸入方法，處理直接從晶圓生成的器件 |
