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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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工研院抱團獻策生成式AI 領航產業乘風破浪造新局 (2023.10.30)
繼聊天機器人ChatGPT問世以來，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技術持續掀起全球關注熱潮，也成為臺灣產業不可錯過的機會。工研院今（30）日舉辦生成式AI產業高峰論壇，便號召產官學研專家學者合組智囊團獻策，協助產業以GAI思維發展相關技術與應用 |
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低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷，為加速產業前進動能，以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今（3）日舉辦第六屆ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay） |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
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工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
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APEC補助計畫臺躍升全球第一 經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今（11）日召開「參與APEC科技合作成果發表會」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單，臺灣獲得6件計畫補助，近4年累積計畫達到47件，超越美國，躍居所有會員體第一名 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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工研院人工智慧產業論壇 用AI落實淨零永續創新 (2022.12.02)
受到近年來疫情衝擊下，意外促進人工智慧技術（AI）加速落實於各大產業與民生生活，在工研院今（2）日舉辦的「AI數位韌性x永續創新」產業論壇中，便邀請多位AI人工智慧巨擘與產學界重量級專家齊聚，共同探討台灣在數位韌性、淨零永續、可信任AI、中小企業與新創等領域可見的機會與挑戰 |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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深度探究AI治理 工研院2022可信任AI研討會即將登場 (2022.07.20)
在日常生活中可見到AI人工智慧逐漸深入應用的軌跡，這也讓人思慮要如何確保AI的可信任性，或可能帶來的安全風險等，如今「AI治理」已成為全球民主國家、國際組織等高度重視的議題 |
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助攻高階醫療市場商機 工研院創新技術勇奪愛迪生1銀1銅 (2022.04.25)
台灣的科技研發實力再獲國際肯定！素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，台灣研究機構與企業共奪得9個獎項，排名居亞洲第一。今年同獲愛迪生獎的包括3M、亞培（Abbott）、陶氏化學（Dow Chemical Company）、IBM等國際大廠 |
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新零售時代下的智慧消費與智慧零售 (2021.11.29)
2000年後網際網路蓬勃發展，千禧世代與網路世代漸成消費主力，加上科技、疫情推波助瀾，帶動智慧消費與智慧零售蓬勃發展。大環境改變對傳統零售業不利，「智慧零 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29)
台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作，協助台灣產業不斷創新，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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感測器融合技術臨門缺了哪一腳？ (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進，以汽車市場來說，不只動力來源從汽油轉向電動，連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代，想達到「真正的自動駕駛」境界，有賴先進感測器，以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
