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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
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低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁，为加速产业前进动能，以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今（3）日举办第六届ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地，工研院从开放式网路（Open）、净零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新创商机（Start-Up），为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心（TICC）举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日（ICT TechDay） |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今（11）日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单，台湾获得6件计画补助，近4年累积计画达到47件，超越美国，跃居所有会员体第一名 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
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工研院人工智慧产业论坛 用AI落实净零永续创新 (2022.12.02)
受到近年来疫情冲击下，意外促进人工智慧技术（AI）加速落实於各大产业与民生生活，在工研院今（2）日举办的「AI数位韧性x永续创新」产业论坛中，便邀请多位AI人工智慧巨擘与产学界重量级专家齐聚，共同探讨台湾在数位韧性、净零永续、可信任AI、中小企业与新创等领域可见的机会与挑战 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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深度探究AI治理 工研院2022可信任AI研讨会即将登场 (2022.07.20)
在日常生活中可见到AI人工智慧逐渐深入应用的轨迹，这也让人思虑要如何确保AI的可信任性，或可能带来的安全风险等，如今「AI治理」已成为全球民主国家、国际组织等高度重视的议题 |
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助攻高阶医疗市场商机 工研院创新技术勇夺爱迪生1银1铜 (2022.04.25)
台湾的科技研发实力再获国际肯定！素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，台湾研究机构与企业共夺得9个奖项，排名居亚洲第一。今年同获爱迪生奖的包括3M、亚培（Abbott）、陶氏化学（Dow Chemical Company）、IBM等国际大厂 |
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新零售时代下的智慧消费与智慧零售 (2021.11.29)
2000年后网际网路蓬勃发展，千禧世代与网路世代渐成消费主力，加上科技、疫情推波助澜，带动智慧消费与智慧零售蓬勃发展。大环境改变对传统零售业不利，「智慧零 |
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台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」，以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作，协助台湾产业不断创新，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
