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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛（SDV）持續發展，西門子數位化工業軟體今（23）日進一步擴展與AWS的合作關係，於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢，全球汽車產業也為此加速電動化腳步，甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰，以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24)
歷經COVID-19疫情之後，台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步，以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外；未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力，CNC數控系統將是關鍵，近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2023）仍可見到各大整機、零組件廠商，競相推出數位減碳解決方案；同時搭配自動化量/感測儀器元件，提升加工效能、品質與節能，未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機 |
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奧奔麥展現CAM自動化懶人包體驗 首度空運德商工藝來台 (2023.03.07)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS）登場的德國館中，除了有20家德國品牌重返實體展，在限定時間（3月6~11日）內，完整呈現金屬加工產業生態系的淨零碳排技術。最難能可貴的，則屬台灣奧奔麥科技（OPEN MIND）不僅在自家N0410攤位上，提供現場體驗hyperMILL最新版CAM軟體及自動化模組懶人包，還特地從德國空運來5件珍貴工件首次展出 |
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西門子利用Simcenter Cloud HPC擴展高階模擬瀏覽 (2022.11.14)
西門子數位工業軟體公司近日宣佈，隨著 Simcenter Cloud HPC 軟體的推出，它為西門子 Xcelerator 即服務 （XaaS） 增加了可擴展、因應需求、高性能的模擬功能。作為西門子與亞馬遜網路服務（AWS）之間持續合作的一部分，新服務託管在AWS上，針對Simcenter求解器技術進行優化，並由西門子管理 |
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Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析，幫助使用者快速完成CAE分析整體流程 |
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實現自駕車願景 實驗室全場景模擬將成致勝關鍵 (2022.01.20)
汽車製造商必須在真實道路上測試原型車，或合法汽車所配備的整合式系統。路測是汽車開發過程中不可或缺的環節，但製造商需投入大量的成本、時間。因此，製造商需根據真實狀況來訓練ADAS或自動駕駛汽車的演算法 |
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國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與新思科技（Synopsys）日前簽訂合約，引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才 |
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手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
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2021.10月(第74期)機器視覺手足一體放眼人工智慧願景 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，各國智慧製造順勢崛起，
對於產品的品質全檢要求越來越高，
機器視覺不僅扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊。
惟若要替代更多人力，還須機器人更有智慧 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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工業機器人AMR串連關鍵移載平台 (2020.12.08)
無線智慧工廠既是其中選項之一，COVID-19疫情無疑更加速成長，整合協作型工業機器人、自動搬運車的AMR裝置將扮演關鍵移載角色，帶動相關領域成長！ |
