 |
南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據 |
|
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
|
TPCA發表台灣PCB低碳轉型策略 揭示2050淨零排放路徑 (2023.03.31)
台灣電路板協會（TPCA）今（30）日假桃園市南方莊園同時舉辦第十一屆第二次會員大會，與台灣PCB產業低碳轉型策略發布會。包括桃園市長張善政、工業局副局長陳佩利、工研院協理胡竹生、中央大學副校長綦振瀛、電電公會等產官學研代表皆親臨現場，與超過300位會員代表與產業先進，共同見證PCB產業永續里程碑 |
|
全球PCB製造商排行榜：台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布，報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元，營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜，較2020年128家成長18家，若依營業額來看，台商以32 |
 |
台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
|
手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型 (2021.10.05)
邁向工業4.0時代，機器視覺更扮演了傳感器角色，在製程中蒐集資訊，並結合協作機器人、自動導引車自主移動；如今還可望結合人工智慧，擴大於投入PCB、Mini LED等次世代產業應用來提升價值 |
|
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值，源於5G通訊帶動相關產業進展，也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求 |
|
瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速，5G的基礎建設及創新應用，成為各產業爭相關注之課題，以「科技改善生活」為理念的3M，推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料 |
|
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
|
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
|
Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線 |
|
TrendForce：2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨添變數 (2019.04.02)
由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6~7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵 |
|
放眼切削加工新應用 聚焦超音波解決方案 (2019.03.07)
除了兩岸供應鏈廠商皆引頸期盼的5G、無線充電應用商機之外，加上創新設計不斷推陳出新，於帶動手機內外元件、機殼材質改變同時，台灣工具機暨零組件廠商早已佈局 |
|
制振奈米複合碳材應用 串接產業鏈創新商機 (2018.10.05)
節能減碳已經成為現今的世界潮流，各種產業也相繼研發節能設備或低碳產品解決方案，相對的，生產廠商在製程方面也將面臨愈來愈嚴格的減碳減排放的要求及壓力，台灣產業如何因應循環經濟浪潮快速興起，綠色材料成為重要角色 |
|
台塑企業積極跨入綠能產業 技術整合方案打造優勢 (2017.04.20)
台塑關係企業近年加大投資力道，除擴大產能外，同時更在水、電、能耗方向投資先進製程技術。台塑關係企業內各事業單位持續進行跨業結盟，南亞光電、台塑石油、台塑鋰鐵電池等事業單位的主管日前於「2017台灣國際照明科技展」聯合說明全新產品及服務的特色 |
|
從3C跨足工業4.0應用 (2016.04.07)
隨著蘋果公司最新公布財報退燒，未來無論將續往穿戴裝置、虛擬/擴增實境(VR/AR)裝置發展，以維持一定的毛利率；或推出中低階產品飲鴆止渴，都將對未來台灣供應鏈上下游廠商進一步砍單、降價，讓台廠必須加速轉型避險 |
 |
高值化UV塗料之技術發展與產業應用趨勢 (2012.12.14)
課程介紹
由於工業的高度成長，為避免以往石油危機的重現，以及能符合日益嚴格的環保要求，對於與塗料相關產業所使用之溶劑，必須設法降低或替代其使用，以朝向製造低公害、省資源和省能源的塗料方向發展 |
 |
Infineon與富士電機針對 HybridPACK 2 功率模組簽訂協議 (2012.05.17)
富士電機和晶片製造商英飛凌(Infineon)共同擴大混合動力車和電動車 (HEV) 內所部署的功率模組之供應。兩家公司共同宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組 |
|
4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會 (2012.04.17)
4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會
環保意識增長，目前國際間從無鉛之後，也開始對PCB的主要材料-銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）進行無鹵化要求，產業正面臨劇增的市場壓力，然而，卻沒有制式的規範引導正確的驗證方法 |
|
彎折紙手機指揮功能好犀利！ (2011.06.08)
紙手機真正酷炫吸引人目光的部份，應該是藉由可辨識彎折電子紙的動作，設計出傳遞特定輸入指令的方法，進一步開發出一套頗具創新的人機介面互動模式。 |
