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AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理 (2024.10.24)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾合作推出新的電源管理解決方案,為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳化電池效率。 新款客製化電源管理IC(PMIC)可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團(PCG)全資子公司柏斯托(Perstorp),正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性
貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計,能為伺服器(GPU)、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接
電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派(Raspberry Pi, RPi)單板電腦推出以來,就一直有個默契性的官宣價格天花板,但這個天花板在2019年第四代樹莓派(RPi 4)推出後被打破,開始有45美元、55美元官宣價的型款
意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉,能夠加速產品開發週期,簡化PCB電路板設計,且能降低物料成本
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助於節省電路板空間,簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。
鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱,各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業,囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合,除了展示自家資源,亦盼協力提升企業效率和競爭力
Igus chainflex耐彎曲電纜不含PFAS 提供全面性安全保障 (2024.08.23)
與 PFAS系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害。因此,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供了安全性
[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23)
台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕,吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化(攤位號碼:南港一館四樓 M410)今年重磅推出「多元化智能傳動元件」,並全新升級胖卡展示車,展示全產品線
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵


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