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Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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結合連網/感測技術 智慧照明應用百花齊放 (2017.05.15)
許多國家政府在推動節能政策下，首要的任務就是將路燈全面汰換成LED燈具，路燈「換新裝」的案例在世界各國快速增長，LEDinside也預估到了2018年全球LED路燈滲透率將來到65% |
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大聯大控股世平推出電池管理系統解決方案 (2014.04.01)
大聯大控股今日宣佈，旗下世平將推出電池管理系統解決方案，產品線包括ADI、安森美半導體，以及TI。
電動車未來將以鋰電池為主要動力驅動來源，主因在於鋰電池有高能量密度優勢，所以性能較為穩定 |
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TE推出高頻功率電源切換RF開關 (2012.03.14)
TE Connectivity公司於日前宣佈，推出了用於GSM850/900的HFP開關。
第三代資訊和信號技術，需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信系統）是蜂窩網路使用最廣泛的頻率範圍 |
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用多鐵電作電路開關 (2009.06.15)
多鐵電(Multiferroic)是一種極特殊的材料，可同時具有電與磁的特性，並展現出複雜的晶格、自旋、電偶極交互作用等行為，是開發新一代電子元件的重要材料。日前，美國柏克萊大學的科學家，研究出一種新的多鐵電應用技術，透過該技術可產生、消除，甚至轉換P-N半導體接面（ｐ-ｎ junction），對於研發新一代半導體技術有絕對的幫助 |
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Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF（Intel Development forum Spring 2007）上，公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環，可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定 |
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牢握封裝技術設計製程 電源管理NS持續呼風喚雨 (2006.08.15)
美國國家半導體（NS；National Semiconductor）今日在台灣辦公室舉行電源管理技術研習營暨產品發表會，推出一系列高精度採用設有電晶體模式 beta 測試點補償功能 TruTherm熱能管理技術的遠程二極體溫度感應器，適用於內建 65nm 及 90nm 高效能微處理器的運算系統，例如Notebook、Desktop及Server等 |
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IR高壓IGBT控制IC 能節省元件、簡化電路 (2005.08.25)
功率半導體及管理方案領導廠商國際整流器(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列具備完善保護功能的高壓IGBT控制IC。相比於以光耦合器或變壓器為基礎的解決方案，新元件的抗雜訊力更強，元件數目少30%，電路板面積減少50% |
