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藍寶石水晶錶面鑲嵌英飛凌支付晶片 讓手錶變身支付裝置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式，將英飛凌科技的微型安全晶片，整合至其專利的藍寶石水晶 STISS 技術中，該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易 |
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西班牙巴塞隆納選用英飛凌安全解決方案提升智慧移動系統 (2015.11.19)
【德國慕尼黑訊】根據 Juniper 研究機構 2015 年調查報告顯示，巴塞隆納是西班牙第二大都會區，同時也是智慧化程度最高的城市之一。新 T-Mobilitat 電子收費系統將進一步提升都會區的移動效率 |
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是德科技行動和非接觸式晶片卡數位協定測試系統通過EMVCo認證 (2015.05.05)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的T3111S EMV Level 1 PICC和行動數位協定測試套件，以及Keysight T1141A測試儀，通過了全球金融晶片卡認證機構EMVCo的認證。
FIME和是德科技甫於今年三月份共同宣布，FIME使用Keysight T1141A測試儀所開發的EMV Level 1測試套件取得了EMVCo認證 |
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恩智浦為2014年CES提供NFC互動入場證 (2013.12.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.) 將為2014國際消費性電子展 (International CES) 提供全球首款具NFC功能的展會入場證，以推動該項技術的發展。2014年CES展會的入場證採用MIFARE 技術 |
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恩智浦SmartMX為晶片支付卡和電子政務卡 提供安全保障 (2013.10.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈，面對持續成長的晶片支付卡和政府電子政務卡市場，其SmartMX 安全微控制器晶片出貨量已突破20億大關。金融產業採用非接觸式和雙介面式支付卡日益普及，同時越來越多的政府文件以電子檔形式發佈，均意味著安全晶片在保護個人資訊和資料方面的應用達到了前所未有的程度 |
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Infineon安全晶片獲歐洲非接觸式金融卡專案採用 (2012.04.27)
在上班途中買杯咖啡和報紙，總要排隊等待結帳或是到處翻找零錢嗎？在德國漢諾威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃爾夫斯堡 (Wolfsburg)等都會區，德國銀行產業委員會 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫：「girogo」專案 |
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2014俄羅斯冬季奧運陸上交通票務系統將採NXP技術 (2010.09.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus CPU非接觸式微型控制器已獲得俄羅斯索契市（Sochi;2014年冬季奧運主辦城市）陸上交通網絡的自動售檢票務（以下簡稱AFC）系統專案採用 |
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英飛淩推出身分識別和付款應用的非接觸式方案 (2009.11.26)
英飛淩於Carter & Identification展覽會發表了高安全性的雙介面微控器系列產品，為非接觸式晶片提供了革命性的數位安全功能。全新 SLE 78CL（CL意謂非接觸式）系列產品內建英飛淩屢獲殊榮的Integrity Guard硬體安全技術，英飛淩將SLE 78CL系列產品瞄準下一代智慧卡或其他形式的政府身份識別及付款應用 |
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中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升 |
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NXP展現『行動悠遊Easy-Mo計畫』應用成果 (2007.11.27)
由恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）提供NFC技術諮詢，結合台北智慧卡票證公司、中華電信及BenQ等各家廠商共同推動的『行動悠遊Easy-Mo計畫』已正式上路 |
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綜觀NFC技術與應用 (2007.10.10)
數位消費性電子逐漸由單一功能的個別產品，整合為多功能複合式產品。同時也從獨立運作的功能性產品，演變成具通訊網路連結的互動式消費機。另一方面，必須把握一個消費性電子產品市場化的重點 |
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NFC論壇會員數突破130家廠商 (2007.09.20)
近距離無線通信技術NFC（Near Field Communication）推動組織NFC論壇宣佈，該組織的會員數量已經突破了130家。NFC論壇表示，在過去的5個月內，會員數量增加了20％。
NFC是利用13.56MHz頻帶的近距離無線通信技術 |
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英飛凌非接觸式晶片獲萬事達卡全球付款機制選用 (2007.02.12)
英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈該公司非接觸式晶片（contactless chip）獲MasterCard Worldwide所推動之非接觸式付款方案所選用。英飛凌供應其高度安全非接觸式智慧卡微控制晶片給全球十三國之MasterCard PayPass裝置，其中包括台灣、馬來西亞、澳洲和美國 |
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英飛凌推出高度安全非接觸式微控制器系列 (2006.11.15)
晶片卡積體電路廠商英飛凌(Infineon)推出全新高度安全非接觸式介面(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此項SLE66PE產品系列將提高電子護照、身份卡、電子政府卡和付費卡之效能和執行速度 |
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NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 (2006.11.03)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50% |
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INSIDE Contactless獲2,500萬美元新融資 (2006.09.28)
非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈，已完成由寰慧投資（Granite Global Ventures）之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。
透過該輪融資，INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務，強化INSIDE的研發能力，並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出 |
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影響重大的RFID安全性問題 (2005.08.05)
@內文:RFID是一個充滿創意的發明，它將小小的晶片之中，藏入了天線的功能，能夠不需要電能的支援，不經接觸就可以傳出隱藏其中的資訊，這樣的特性可以導入許多新的應用 |
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飛利浦成功導入RFID技術半導體產品供應鏈 (2005.03.03)
皇家飛利浦電子公司宣布其半導體部門在其亞洲的整體供應鏈環境成功地大規模導入無線射頻識別(radio frequency identification, RFID)技術，成為半導體業首家採用此先進科技的先驅 |
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英飛凌推出一系列新晶片卡控制器產品 (2004.09.02)
英飛凌科技公司於宣佈推出新的安全控制器家族產品，將應用於標準的8位元和16位元晶片卡。型號為 “66P Enhanced”或66PE的新家族產品，具備智慧型效能管理和強化式的安全特性，混合0.22 micron的晶片卡IC製程技術和高度彈性化的革命性on-chipEEPROM技術，為英飛凌 “88家族” 32位元晶片卡控制器所採用的技術 |
