帳號:
密碼:
相關物件共 1
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
奧迪和恩智浦半導體攜手合作推動汽車應用創新 (2012.11.23)
奧迪﹙Audi AG﹚與恩智浦半導體(NXP)於2012德國慕尼黑電子展上宣佈雙方已簽署協定,建立創新策略合作夥伴關係。該合作關係將著重在八個篩選出的汽車電子應用領域推動創新速度和上市時間


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
3 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
7 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
10 凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw