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台日機械合作商談會連辦二場 切入高階製造供應鏈 (2024.06.14) 為協助台灣智慧機械業加速與日本合作,並利用日本大商社的海外綿密行銷網,切入國際高階製造供應鏈。機械公會在經濟部國際貿易署的支持下,即將於6月17日名古屋、18日東京,連續辦理2場「台日機械合作商談會」,為疫情後再次回到日本的首場商談 |
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上銀科技第五度獲公司治理評鑑前5% (2024.06.14) 臺灣證券交易所表示,第十屆(112年度)公司治理評鑑,共計有上市公司952家及上櫃公司754家,合計1,706家受評。上銀科技脫穎而出,榮獲公司治理評鑑前5%,也是第五度獲此殊榮 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28) 經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27) 面對國內外政經情勢快速演變,台灣機械公會也在今(27)日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書,並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了 |
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13) 經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25) 迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢,「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2023)與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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產研共享創新加值應用成果 提升台灣高階智慧製造能量 (2023.10.07) 為協助台灣製造產業,運用創新技術加速智慧製造升級轉型,近日於台大醫院國際會議中心,即由經濟部產業發展署、工業技術研究院及臺灣機械工業同業公會共同舉辦「智慧製造創新加值應用成果分享會」,分享智慧化與聯網技術的應用成果,協助產業持續往智慧製造之路邁進 |
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Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25) 全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化,為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造 |
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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21) 自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長 |
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SAP台灣三大戰略推動企業綠色轉型 全球ESG研創中心落腳高雄 (2023.05.18) 因應國際ESG 揭露與報告標準越趨嚴謹,企業紛紛加速永續轉型。台灣思愛普軟體系統公司(SAP)也在今(18)日宣布與高雄市政府合作,選擇將「SAP全球ESG研創中心」落腳高雄,賦能當地重工業者轉型邁向永續智慧企業,接軌國際綠色商機,加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27) 友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位(AUO Digitech),自主研發智慧物料輸送系統(iAMHS),結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法(K&S)的球焊機(Ball Bonder),以及樂宇精密(Leyu)的軌道物料輸送系統(RGV),打造一站式解決方案,並已實際在多間半導體廠場域落地,產能提升至少10% |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22) 如今業界為了追求數位轉型,亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程,更快融入協同作業體系,串連產品設計到供應鏈規劃, |
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聚焦永續世代的工具機技術與應用 (2023.02.13) 國內外碳價(稅)措施也即將在今年陸續啟動。未來任何一家未在時限前達標的製造業者,恐將都難有立錐之地。唯有及早入手低功耗,有助於節能減碳的高效自動化機器設備、零配件,以收釜底抽薪之效 |
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富強鑫導入智造升級 助攻切入NIKE供應鏈有成 (2023.02.06) 為強化台灣智慧機械輸出國際的能力,經濟部工業局自2020年起推動「智慧機械產業智慧升級計畫」助攻產業,截至2022年底共輔導補助33家機械及工具機設備業者,陸續通過國際級客戶嚴格β-site驗證 |
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金屬中心推動模具產學研大聯盟 促進模具高階製造研發 (2022.10.31) 模具產業是支援製造業發展的關鍵性產業,尤其在扣件、電動車、航太、醫療器材等產業當中是關鍵的角色。金屬工業研究發展中心於10月29日舉辦「臺灣模具聯合服務中心」成立大會 |
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經濟部研發感測器能力有成 增添台灣工具機多元應用價值 (2022.10.09) 經濟部工業局自2020年7月~2022年9月推動「機械設備應用國產感測器提升機台智慧化功能計畫」產創主題式研發計畫,藉著結合產學研能量協助台灣廠商,強化國產感測器自主性;進而透過感測器的加值應用,讓工具機具備多元智慧化功能,提升國際競爭力,實現台灣成為「亞洲高階製造中心」的產業願景 |
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新加坡SIRI智慧製造指數將對亞洲製造業帶來什麼影響? (2022.08.24) 許多製造業者積極投入智慧製造與重新部署供應鏈,這給了新加坡一定的機會:東南亞是許多國際製造業者的佈局重點之一,而新加坡除成為製造業進入東協市場的入口,也朝向發展高階智慧製造中心邁進 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19) 因應半導體產業高速發展,製程上也走到物理極限,小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能,IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |