帳號:
密碼:
相關物件共 1
普邦完成首顆多層次交換器單晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一顆國人自行研發的高整合多層次交換器單晶片(Systen On Chip)、這個晶片足與國際大廠抗衡,但價格郤比Broadcom、Level One等國際大廠便宜50%,普邦已預定在10月量產


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
3 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
4 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力
10 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw