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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長，進階儲存解決方案的需求與日俱增，成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器 |
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美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體 助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織（ISO）26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一 |
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ARM：第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸，全面掀起科技領域第五波運算革命，期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統，從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入 |
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意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能 |
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將獨一無二且高安全性的心跳波形結合於支付認證 (2017.12.26)
(圖一) Arm副總裁暨嵌入式及車用事業群總經理John Ronco (左一) 頒發 2017 Arm Design Contest設計競賽冠軍獎金15萬元。
2017 年 Arm Design Contest 由來自國立清華大學工程與系統科學系的「來自新心的秘密」隊伍奪冠 |
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富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
機種
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（寬x長x高）
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AMD嵌入式R系列APU強化三星電子數位看板效能 (2015.04.08)
AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU（先前代號為「Bald Eagle」）獲得三星電子（Samsung）採用，現已搭載於三星電子最新推出機背盒（set-back-box；SBB）數位媒體播放器。新款Samsung SBB-B64DV4結合高效能、低功耗與眾多連接埠與介面於一身，符合電子看板應用的嚴苛要求，讓三星的SMART Signage Displays電子看板成為滿足廣泛商務需求的全方位數位工具 |
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英特爾採開放態度 推動物聯網市場 (2014.10.01)
物聯網時代的到來，將影響全球經濟與社會，為此英特爾也致力於提供物聯網解決方案，打造創新的商業模式，而今(1)日的Intel IoT Asia活動中，英特爾業務及行銷事業群副總裁暨嵌入式產品銷售事業群總經理Rick Dwyer表示 |
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意法任命Jean-Marc Chery擔任營運長 (2014.05.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈任命Jean-Marc Chery擔任營運長。Jean-Marc Chery目前擔任公司執行副總裁暨嵌入式處理解決方案事業部（EPS，Embedded Processing Solutions）總經理，在接下新職後，他將繼續向意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti匯報 |
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AMD公佈嵌入式產品藍圖 (2013.09.12)
AMD針對高速成長的嵌入式運算市場，AMD今天揭露了其發展藍圖。AMD將成為第一家同時推出ARM 以及x86架構處理器解決方案的廠商，為低功耗和高效能的嵌入式運算設計。新陣容產品預計於2014年推出 |
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Silicon Labs為銳拔科技AMI解決方案提供無線技術 (2013.08.08)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs宣佈為銳拔科技（Robulink）提供sub-GHz無線連網技術。銳拔科技是一家為中國、東南亞和澳洲公共事業公司提供智慧型電表基礎建設（AMI）解決方案的領導供應商 |
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AMD拓展嵌入式SoC領導地位 提升G系列低功耗表現 (2013.08.01)
AMD宣布新款低功耗APU GX-210JA加入屢屢獲獎的AMD G系列SoC產品線，將可進一步減少嵌入式設計x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU為完整系統單晶片（SoC）設計，耗電不僅為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，同時還提供領先業界的繪圖功能 |
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AMD推出嵌入式G系列SoC鎖定高度成長的嵌入式產品市場 (2013.04.25)
AMD今日於DESIGN West大會上發AMD嵌入式G系列系統單晶片（SoC）平台，此款單晶片解決方案採用AMD新一代CPU架構（代號為「Jaguar」）以及AMD Radeon 8000系列繪圖核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出進一步突顯AMD於PC產業之外 |
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Silicon Labs取得ZigBee IP黃金平台認證 (2013.04.12)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs今日宣佈該公司的Ember ZigBee解決方案，包括晶片、軟體及開發工具，皆已取得ZigBee聯盟新發佈有關ZigBee IP規範的黃金平台（Golden Unit）認證 |
