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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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工研院攜手打造化合物半導體聚落 超前部署電動車供應鏈 (2022.08.08)
看好全球進入電動車時代，化合物半導體成為下世代科技產業的新戰場，工研院今（8）日攜手台南市政府舉辦「產業匯聚向南行—化合物半導體應用產業商機論壇」，邀請產官研代表聚焦討論化合物半導體的產業趨勢，分享相關技術與應用發展 |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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智慧機械盼加值替代進口 (2022.01.27)
由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響，已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象，只能透過加強進口替代，提高價值率來自立自強 |
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機械業整合產研能量築雨林 布局第三代化合物半導體發展 (2021.09.30)
近幾年因應能源與通訊產業的迅速發展，電動車與5G等的應用越來越多，功率晶片、5G晶片與高速傳輸用元件等已成為明日之星。台灣雖然有完整的矽半導體產業鏈，但過去對於高功率與高頻晶片所需SiC, GaN等化合物半導體功率元件的市場著墨明顯較少 |
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兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及 |
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「Formula E 電動方程式賽車」使用ROHM全SiC功率模組 (2017.12.03)
ROHM於12月2日開幕的世界最高等級電動車賽事「FIA Formula E 電動方程式賽車2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化矽）功率模組予合作夥伴VENTURI車隊，讓車輛的性能取得更好的表現 |
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羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場，SiC（碳化矽）元件的發展，一直是主要業者所十分在意的重點，理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較，SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓，反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓，顯然地SiC元件相對地較有技術優勢 |
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是德科技推出半導體功率元件特性分析解決方案 (2015.04.20)
是德科技（Keysight）旗下的Keysight B1505A功率元件分析儀/曲線追蹤儀推出多項新的增強特性，使其成為可量測晶圓上（on-wafer）和封裝元件的所有關鍵參數的解決方案，以加速推動現代半導體功率元件的開發 |
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IGBT原理與設計 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演進至第四代的Trench，現在又有人提出第五代Thin Wafer製程。隨著製程及設計的進步，IGBT的觸角正逐漸深入高頻及高功率的領域，擴張其版圖。可預見的是，IGBT的性能將會繼續改進，成為功率元件的主流 |
