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華虹NEC採用思源EDA加速建立驗證環境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）與晶圓製造服務商華虹NEC（HHNEC）於日前共同宣佈，HHNEC已採用思源Laker客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具（PDK）流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了Verdi自動偵錯系統 |
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華虹NEC採用安捷倫器件模擬軟體成功開發RF平台 (2010.06.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式 (IC-CAP) 軟體，開發出0.35和0.18微米射頻半導體元件適用的射頻元件模擬平台 |
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半導體區域市場發展趨勢研討會 (2007.11.28)
由於全球電子產業版圖的變遷，半導體區域性的供給與需求也逐步地發生變化。美國、日本、歐洲等傳統半導體大國，逐漸受到亞太各國包括中國、印度，甚至越南興起之影響，產業鏈的移動由成本導向轉為市場導向 |
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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名
根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作 |
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至2008年 中國半導體支出將達98億美元 (2006.09.18)
國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期 |
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龜兔賽跑 (2006.08.07)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國 |
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龜兔賽跑 (2006.07.17)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國 |
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設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業 |
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中國晶圓代工景氣旺盛產能高升 (2006.03.23)
受惠於LCD驅動IC晶圓代工訂單開始大規模由台灣移往大陸，以及大陸當地IC設計公司投片量快速增加，大陸幾家主要晶圓代工廠如中芯、和艦、宏力、上海先進、華虹NEC等，首季產能利用率均維持在85％至95％間，與去年第四季相較幾乎沒有衰退，顯示大陸晶圓代工市場景氣仍處於復甦期，而龍頭大廠中芯國際現在0 |
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中芯成都封測廠啟用 (2006.03.20)
中國最大晶圓代工廠中芯國際日昨宣佈，與新加坡封測廠聯合科技（UTAC）共同合資的四川成都封測廠AT2正式開幕啟用，開幕典禮由中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等共同主持 |
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世代交替－浦東與新竹之爭 (2005.06.01)
2005年5月台灣半導體教父台積電董事長張忠謀將經營棒子交給新的接班人蔡立行，由蔡立行擔任台積電總經理兼執行長，此舉不只象徵專業經理人權力轉移，同時也代表一個半導體的世代交替 |
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大陸IC設計龍頭總裁 來台拜會台積電 (2005.05.25)
根據工商時報報導，台北國際電腦展（Computex）即將展開，多家中國資訊及家電大廠高階主管都將來訪，其中大陸第一大IC設計公司大唐微電子總裁魏少軍也將來台，除參與Computex相關活動外，將拜會大唐微的晶片代工廠商台積電，也將與國內IC通路業者晤談，建立大唐微SoC晶片在全球銷售的管道 |
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可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術 |
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IC China 2004上海開幕 吸引全球廠商參與 (2004.09.02)
由中國大陸國家信息產業部、科技部與上海市政府共同主辦，為期三天的「第二屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會（IC China 2004）」，9月１日在上海正式開幕，而為響應本次展會推動中國半導體整體產業鏈互動發展的主題，吸引當地晶圓代工業者與國際IDM大廠熱烈參與 |
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和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26)
中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地（South IC）合作，雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造（MPW）服務，深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
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中國半導體業者上市之路難行 (2004.06.28)
根據路透社消息，雖然近來市場上半導體新股價格情勢不佳，但中國大陸晶圓代工業者上海華虹NEC與無錫華潤上華（CSMC）不約而同表示，將持續進行在香港上市的計畫。
該報導指出，華虹NEC原定的上市時程為今年中或下半年，但市場傳出可能會有所延遲；但該公司人士表示，上市計畫正按進度進行，並不一定會延遲 |
