 |
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
|
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
 |
不只有人工智慧！導入AR與VR，重塑創客的自造方式 (2024.07.31)
擴增實境（AR）與虛擬實境（VR）技術，目前都在快速普及。預計至2025年，其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。 |
|
觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用，尤其是與觸覺相結合時；在即將到來的時代，我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
|
高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
|
熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
|
台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟 (2024.07.26)
由外貿協會與機械公會共同主辦的2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」即將於9月24~28日在台北南港展覽館舉辦，預計匯聚400家廠商、1,800攤位，展出規模較上屆2022年成長38%，準備迎接睽違6年湧進的國際買主 |
|
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
|
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
|
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
|
華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡 (2024.07.23)
華擎科技（ASRock）首次發表全新的Blower式系列顯示卡—ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 顯示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列顯示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 設計方便在用於多卡加速運算的場合獲得更好的運算效能 |
|
友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針，節能減碳需求持續發酵，促使企業搶攻數位、淨零轉型技術，南台灣更是製造業重鎮，產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今（19）日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新，共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」 |
|
鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19)
鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型，近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力，可惜缺乏節能知識且資源不足，難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此 |
|
華電持續專注5G/6G網路技術 助客戶無縫銜接數位變革 (2024.07.17)
因應人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、車聯網、延展實境（XR）及5G / 6G網路等科技發展趨勢，華電聯網在2024年秉持「超乎想像」的核心精神，持續專注於5G資通訊、智慧應用、資訊安全及數位媒體等四大領域 |
|
三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15)
順應全球智慧化數位轉型趨勢，日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向，於當年度銷售額達到5.3兆日圓，比起前一年增加2,542億日圓；營業利潤增至3,285 億日圓，均創下歷史新高，顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力 |
|
TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
|
2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級 (2024.07.10)
為布局生醫產業發展藍圖、完善產業政策規劃，行政院每年定期舉辦「生技產業策略諮議委員會（Bio Taiwan Committee；BTC）」及預備會議。2024年度預備會議於今（10）日在台北國際會議中心舉辦 |
|
臺灣形象展前進印度 異業結盟展現永續創新商機 (2024.07.08)
由經濟部國際貿易署推動業者聯手開發印度市場商機，「印度臺灣形象展」今（8）日於印度首都新德里開幕。此次參展業者大幅成長3成，逾百家廠商以「智慧、綠能」為主軸 |
|
工研院51週年：未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院慶，並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展，獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產，透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果，從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色，為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻，提升國際競爭力 |
|
Fortinet調查：OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）顯示，今年有近1/3（31%）企業組織的OT環境遭入侵超過6次，相較於2023年的1成（11%）顯著上升 |
