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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进，因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下，专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博（NexCOBOT），也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展，与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式 (2024.07.31)
扩增实境（AR）与虚拟实境（VR）技术，目前都在快速普及。预计至2025年，其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用，尤其是与触觉相结合时；在即将到来的时代，我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27)
国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求，该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济 (2024.07.26)
由外贸协会与机械公会共同主办的2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」即将於9月24~28日在台北南港展览馆举办，预计汇聚400家厂商、1,800摊位，展出规模较上届2022年成长38%，准备迎接睽违6年涌进的国际买主 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场 (2024.07.19)
基於现今2050净零碳排承诺已是国内外政府一致方针，节能减碳需求持续发酵，促使企业抢攻数位、净零转型技术，南台湾更是制造业重镇，产值约占全台湾1/3。友达光电旗下友达宇沛永续科技公司今（19）日也携手Bureau Veritas必维集团、天泰能源及秋雨创新，共同举办「友达宇沛净零转型研讨会」 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型，近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力，可惜缺乏节能知识且资源不足，难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧（AI）、物联网（IoT）、车联网、延展实境（XR）及5G / 6G网路等科技发展趋势，华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神，持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势，日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向，於当年度销售额达到5.3兆日圆，比起前一年增加2,542亿日圆；营业利润增至3,285 亿日圆，均创下历史新高，显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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2024 BTC预备会议掀序幕 智慧创新促进生医产业升级 (2024.07.10)
为布局生医产业发展蓝图、完善产业政策规划，行政院每年定期举办「生技产业策略谘议委员会（Bio Taiwan Committee；BTC）」及预备会议。2024年度预备会议於今（10）日在台北国际会议中心举办 |
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台湾形象展前进印度 异业结盟展现商机 (2024.07.08)
由经济部国际贸易署推动业者联手开发印度市场商机，「印度台湾形象展」今（8）日於印度首都新德里开幕。此次叁展业者大幅成长3成，逾百家厂商以「智慧、绿能」为主轴 |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
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Fortinet调查OT与网路资安现况 缩短回复时间成关键 (2024.07.02)
Fortinet今（2）日发布《2024年OT与网路资安现况调查报告》（2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）显示，今年有近1/3（31%）企业组织的OT环境遭入侵超过6次，相较於2023年的1成（11%）显着上升 |
