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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題，例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念，以及數位工廠的技術進展 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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宇隆科技正式啟用台中港新廠 跨越智慧製造里程碑 (2024.06.21)
基於美中貿易戰引發客戶轉單效應及土地、廠房等完整性考量，台中港科技產業園區內廠商宇隆科技公司加碼投資NT.11億元興建新廠，並於今（19）日上午舉行竣工啟用典禮，由董事長劉俊昌主持，邀集經濟部產業園區管理局台中分局長紀世宗等嘉賓到場致賀，也象徵著台中港科技產業園區在產業升級與永續發展上的重要進展 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI預測維護廠端設備 (2024.06.20)
洛克威爾自動化今（20）日推出全新預測型維護解決方案FactoryTalk Analytics GuardianAI，以提供維修工程師掌握產線狀態的洞察力。當廠房設備偏離正常運作時，工程師能在第一時間收到預警通知，並依據資訊規劃維修作業；從故障風險最高的機台開始檢視，同時讓其他設備維持正常運行，無需中斷生產 |
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產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19)
當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題，為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新，產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」，邀請數位轉型成功廠商交流分享，如何從規劃藍圖到組建團隊，透過成功個案擴散，帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19)
工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑，今（19）日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署，是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台，協助AI/ML網路驗證和最佳化，並推動AI技術發展 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18)
開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布，全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化鎵（GaN）功率放大器CMX90A705，這是一個商用衛星通訊終端設備，並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）飽和功率，覆蓋27.5至31GHz頻率範圍，小訊號增益為16.5 dB |
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東華農服中心通過認證 為東部首家有機農產品驗證機構 (2024.06.18)
為促進東部農業升級，東華大學成立「農業驗證與服務提升中心」（簡稱東華農服中心），並於近期經全國認證基金會（TAF）認證通過，正式取得「有機農產品驗證機構」資格，成為東部首家有機農產品驗證中心 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17)
Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容，新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990（1.3 MP）與 IMX991（VGA）感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993，具備 5 MP 與 3 MP 解析度，且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
