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應材進軍300mm濕式清洗市場 (2002.06.21)
應用材料公司宣佈推出Oasis Clean 300mm單晶圓清洗設備，為半導體業晶圓清洗製程帶來更先進的技術能力與高生產力。Oasis Clean系統可取代傳統批次式（batch）濕式系統，為將近50道電晶體製造所需的關鍵清洗步驟提供全新的技術，將可協助客戶快速縮短生產週期與增強微粒移除能力，以支援130奈米以下世代的晶片製造


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