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歐司朗新款多晶片賦予汽車設計師更多選擇 (2013.08.06)
顏色在汽車領域的重要性與日俱增。如今，您不僅可以選擇汽車車身顏色，還可以根據個人品味定制內飾照明。得益于新款紅綠藍光 MultiLED 極其寬廣的藍光色域，照明設計師可以自由選擇環境照明的色彩，包括客戶定制顏色 |
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適用於嚴苛條件下的歐司朗 Displix LED (2012.11.21)
大型的戶外展示，比方說搖滾演唱會、體育活動或是場邊廣告，都是歐司朗光電半導體新的多晶片全黑 Displix 與黑面 Displix LED最重要的目標應用對象。這些堅實的高對比、高功率LED，可以承受極高的濕度、大範圍的溫度波動，甚至傾盆暴雨 |
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爾必達救或不救 日政府扮關鍵 (2012.03.23)
日本記憶體大廠爾必達(Elpida)到底要不要救，一救就會讓DRAM市場供過於求，但不救的話，供不應求的情況也會導致市場DRAM價格飆漲。這一切，都得端看日本政府最後決定怎麼做才曉得 |
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3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增 |
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台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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歐司朗光電推出MultiLED系列新產品 (2008.11.17)
歐司朗光電半導體推出兩款全新的MultiLED，供不同的LED視訊顯示器使用。深黑封裝的新MultiLED設計針對高解析度顯示器，是目前市場上最深黑色的LED，擁有出色的對比度和極佳的色彩深度 |
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利用HT46R24之壓電扇片最佳化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一種節約能源的環保照明光源，比起傳統照明光源具有省電及壽命長等優點，但使用在室內照明，因為亮度增加使得LED的發熱功率逐漸升高，傳統被動式散熱法如自然對流已無法適用於高亮度LED |
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剖析導航定位系統及其應用趨勢 (2006.10.02)
GPS在最近幾年的發展迅速，隨著商業與民生用途展開，導航定位系統成為一極具成長潛力的領域，許多業者亦紛紛投入相關領域，如何釐清漸趨多元的導航定位系統之概念、架構，包括各類太空衛星系統、市場應用情形及接收器發展，成為影響業者在此領域長期發展之重要因素 |
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2006年LED產業動態與展望 (2006.08.07)
在過去三十四年的統計中，LED的光輸出量將以每18～24個月增加兩倍，到2025年LED將主導整個照明科技的市場。若可量產白光LED的發光效率能達到100 lm/W以上，LED省能源的照明世代將會來臨，除了低耗電和環保之外，若能擅用LED其他的特性，LED的市場還有不小的成長空間 |
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PCI Express架構探微 (2005.01.01)
PCI Express儼然已經成為主流規格，未來將可做為各種不同電腦運算平台的標準主機I/O匯流排。本文將由PC 匯流排的演進起始，探討此一高效能的新一代I/O互連技術，並由PCI Express 的實體/軟體層、PCI Express 的優點與技術概觀等面向，為讀者深入剖析 |
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零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03)
手機的發展，在下一代系統還妾身未明之際，新興應用還是如雨後春筍般的出現，面對眾多的應用，消費者真正需要的功能是哪些？未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力？由市場的狀況來看，目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸，包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題 |
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多媒體手機電源管理挑戰 (2004.07.01)
具備視訊傳播和高品質數位媒體播放功能的新興手機和可攜式產品，將成為高階手機的基本功能，甚至市場主流。本文將討論此類複雜設備所帶來的挑戰，尤其是針對功率管理的功能；另外，也將探討新解決方案與未來發展趨勢 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
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無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢 |
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料： |
