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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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Arm 發表v9架構全面運算解決方案 強調性能與安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一個基於Arm v9架構的全面運算解決方案，而此新的全面運算方案，具有三大關鍵特色，分別為運算效能、便於開發、以及安全性。
Arm 藉由實踐這三大關鍵支柱，提供極致的效能、安全性、擴充性與效率，並讓世界各地數百萬名開發人員更易於使用 |
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Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構，奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案，實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎，透過完善的功能設計，將可串連位於各地的機台，掌握其運作狀態，提升企業競爭力。 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術，連網化嵌入式智能，以及雲端上的學習功能，在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
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ARM：產品間「信任關係」是物聯網成敗關鍵 (2015.11.19)
台灣科技產業每到十一月，都是國際科技大廠的年度技術論壇舉辦的時間點，ARM身為全球半導體主要的矽智財（IP）供應商，也於台灣時間11/19假喜來登飯店舉辦ARM Tech Symposia 2015論壇 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二 |
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ARM收購Wicentric和Sunrise Micro Devices (2015.04.20)
ARM近日宣佈收購藍牙智慧技術（Bluetooth Smart）協定和配置業者Wicentric和能提供小於一瓦 (sub-one volt)藍牙通訊IP供應商Sunrise Micro Devices（SMD）。收購協議細節尚未公佈。ARM將整合Wincentric及SMD兩家公司的IP產品，成為新的ARM Cordio產品線 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02)
ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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鎖定2015年主流行動與消費性電子市場 ARM推出強化版IP套件系列產品 (2014.02.11)
ARM今（11）宣布針對快速成長的主流行動與消費性電子產品市場，推出效能更佳功耗更低的強化版IP套件系列產品。該強化版的套件系列產品是針對2015年後問世的未來裝置需求而設計，為ARM針對主流市場所規劃的更新版的IP套件產品，內含處理器、顯示處理器、繪圖處理器、和實體IP等產品 |
