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英飛凌推出適用於毫米波無線網路回傳的 SiGe 收發器系列 (2013.04.18)
英飛凌科技股份有限公司推出單晶片高整合收發器系列，藉由取代了逾10個分離式元件，可簡化系統設計及生產流程。新款單晶片高整合度收發器低功耗的特性，有助於降低高資料傳輸速率毫米波無線網路回傳通訊系統的固定成本，適用於資料傳輸速率超過每秒 1 GB (Gbps)，用於 LTE/4G 基地台及核心網路之間的無線資料連結 |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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