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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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瑞健醫療攜手供應鏈啟動綠色物流 永續發展實踐有方 (2024.08.30)
為協助產業供應鏈共同實踐永續發展，瑞健醫療（SHL Medical）近日攜手商業合作夥伴路博與Volvo Trucks共同宣布啟動第一部電動卡車加入瑞健醫療物流運輸車隊。這部全新塗裝、重量26噸電動卡車，相較於同等級柴油車，預計每年可降低60%溫室氣體排放量，為打造綠色物流奠定新里程碑 |
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資策會第二屆樂齡盃競賽結果出爐 老中青跨世代共創展現數位力 (2024.08.23)
樂齡者與跨世代青年應用數位科技在日常生活中找到樂趣，不再是難事。由資策會舉辦的第二屆2024樂齡盃數位國民資訊生活大挑戰競賽（樂齡盃），透過競賽邀請樂齡者與跨世代青年組隊共創，運用數位工具創作展現自我，在5個月內，吸引全台超過80隊跨齡隊伍參賽，於今（23）日舉辦頒獎典禮 |
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台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技，於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」，旨在培育高中AIoT種子教師 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針，節能減碳需求持續發酵，促使企業搶攻數位、淨零轉型技術，南台灣更是製造業重鎮，產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今（19）日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新，共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」 |
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以跨域、多元和國際化視角 業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機，讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力！經濟部今（25）日舉辦2024國際智慧醫療論壇，邀請國際醫材大廠美敦力（Medtronic）、全球第六大藥廠賽諾菲（Sanofi）、生命科學服務大廠美商思拓凡（Cytiva）、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
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永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13)
智慧物流地產開發商永聯物流開發今（13）日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」，推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」，強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念，並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率，組成完整供應鏈解決方案 |
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晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30)
由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會（International Symposium on Remote Sensing；ISRS）， 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會（ISRS 2024）。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差，台積電（TSMC）捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究，協助中心培育碩博士實作研究高階人才，雙方共同推動前瞻科學技術發展，為高科技產業注入更多新動能 |
