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聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI，迎向智慧世代，聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校，開設終端人工智慧(Edge AI)課程，分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術；另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材，讓來自各產業的學員開展創新智慧應用，滿足台灣產業數位化轉型的需求，提升競爭力 |
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聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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科統科技MCP晶片已通過聯發科平台驗證 (2010.02.25)
科統科技（memocom）於昨日（2/24）宣佈，其MCP產品-KIX2832已通過聯發科新款GSM/GPRS手機單晶片MT6253平台驗證，該款產品並已正式量產。
科統表示，該款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC標準，是國內首家通過聯發科MT6253平台驗證，也是率先採用ADMUX技術並量產的手機用MCP |
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Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)
隨著第一支Android手機的上市，未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局，並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。 |
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英飛凌推出新一代低成本高度整合手機晶片 (2009.01.22)
英飛凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片，X-GOLD 110是為高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05)
多模單晶片的設計已成為主要的趨勢，然而為何會出現多模風？通常會形成何種多模？多模晶片的設計製造與過往有何不同？多模晶片應用時有何不同？本文將對此進行更多討論 |
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Nokia不因Infineon延遲出貨如期推出單晶片手機 (2008.05.29)
根據國外媒體報導，全球手機大廠Nokia表示，儘管日前Infineon宣佈其為Nokia所生產的手機單晶片將延期出貨，Nokia仍將如期推出單晶片手機。
Nokia發言人Kari Tuutt表示，Infineon的延期出貨的宣佈，並不會影響Nokia既定的出貨計畫，對於單晶片解決方案來說，Nokia也有許多晶片供應商 |
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克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備 |
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Qualcomm公布45奈米CMOS手機單晶片設計 (2007.11.22)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。
Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發器功能、藍牙、FM調諧器以及GPS接收功能 |
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拜併購所賜 NXP已售出第5億個RF CMOS收發器 (2007.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）11月1日宣佈已在手機市場銷售出第5億個Aero RF CMOS收發器，目前在下一代行動設備市場影響力越來越廣泛。
在這5億個產品中，約1億是在NXP年初收購Silicon Laboratories無線部門後在短短7個月中完成 |
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Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買 |
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報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。
至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率 |
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新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)
晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單 |
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超低價手機單晶片帶動65奈米製程產能 (2006.10.30)
在德儀（TI）、英飛淩（Infineon）等單晶片引領下，包括高通（Qualcomm）、矽科（Silicon Lab）、飛思卡爾（Freescale），也將陸續供應65奈米超低價手機單晶片，超低價手機市場規模明年可望倍增，達到4800萬支的規模，估計明年下半年，可望明顯挹注台積、聯電65奈米製程產能 |
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支援六頻道的單晶片UMTS收發器設計要領 (2006.08.24)
本文將討論把多頻能力整合到單晶片的設計方法，而且將提出一種先進的製程，讓一種覆蓋面積（footprint）符合行動電話尺寸外型（form factor）的設計需要。設計上的問題 |
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Silicon Labs. 與TI放慢低價手機晶片的腳步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德儀（TI），近期紛紛傳出超低價手機單晶片，將延後一季上市的消息。半導體業界人士透露，最近手機晶片後段的測試、認證作業速度放慢，因此Silicon Labs.與德儀超低價手機晶片量產時程，可能延後至明年第一季，並且影響今年超低價手機晶片市場的表現 |
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英飛凌~Computex 2006展前記者會 (2006.06.01)
眾所矚目的台北國際電腦展即將開鑼，英飛凌再度展現其在通訊領域的傲人實力，即將推出一系列通訊解決方案的產品。
為能讓您進一步了解這次展出的內容，英飛凌 |
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打造全方位通訊版圖 英飛凌Computex 2006」展前記者會 (2006.06.01)
眾所矚目的台北國際電腦展即將開鑼，英飛凌再度展現其在通訊領域的傲人實力，即將推出一系列通訊解決方案的產品。
為能讓您進一步了解這次展出的內容，英飛凌 |
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英飛凌將展示第二代超低成本GSM手機單晶片 (2006.05.26)
英飛凌科技26日宣佈首款E-GOLDvoice晶片在該公司的德勒斯登廠首度製造及測試便獲得成功，而且已經用於GSM網路的電話通信上。E-GOLDvoice是行動電話技術中整合度最高的晶片，在8x8平方亳米的面積內結合了行動電話所有基本的電子組件 |
