帳號:
密碼:
相關物件共 2
90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時,物理極限的困難即接踵而至,使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化,讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸,同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象,即是本文想探討的問題
銅/鋁製程並行 銅製程瓶頸未解 (2002.09.24)
隨著銅製程發展,根據SiliconStretiges引用The Information Network報告指出,今年半導體銅製程設備市場,將比去年成長27%,明年成長更是高達84%;2001年銅製程設備銷售額佔全部前端晶圓生產設備比重達10%,預計2002年將成長達14%


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
3 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
4 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw