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EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10)
相較於昔日步進重複奈米壓印微影（NIL）的進一步開發與生產微縮化的需求，常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT |
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ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者，今天宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用 |
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在製造照明工藝方面的晶圓級光學技術-在製造照明工藝方面的晶圓級光學技術 (2010.07.15)
在製造照明工藝方面的晶圓級光學技術 |
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TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組 |
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Tessera推出新款OptiML單片VGA相機鏡片 (2008.09.23)
電子產品革新技術供應商Tessera，宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機（WLC，Wafer-Level Camera）技術領域。藉由該項新產品的推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速業界採用晶圓級相機的速度 |
